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csp的全称是chip scale package，中文意思是芯片级封装、芯片尺寸封装。传统定义为封装体积与led晶片相同(简称“晶片级封装”)，或是体积不大于led晶片20%
https://www.alighting.cn/news/20150807/131616.htm2015/8/7 9:39:27
芯片设备商叫苦，整个电子与高科技业随之沉沦。这是非常简单的等式。电子产品制造商向芯片制造商购买芯片，后者则向如应用材料(applied materials)和asml等设备制造
https://www.alighting.cn/news/20081225/91881.htm2008/12/25 0:00:00
集邦咨询led研究中心(ledinside)数据显示，2016年中国led芯片市场规模达到139亿人民币，在经历了2015年-7%的衰退后，2016年芯片行业迎来9%的成长。芯
https://www.alighting.cn/news/20170512/150629.htm2017/5/12 11:19:25
近日，有媒体报道称，“近期机构对led芯片行业进行了调研，5月起部分规格芯片开始提价并获得下游封装厂接受。业内预计，随着紧缺程度加剧，led芯片有望迎来全线提价”。
https://www.alighting.cn/news/2014516/n232762298.htm2014/5/16 9:49:02
随着上游芯片产能不断扩产，封装行业已经步入微利时代，许多企业为了抢夺客户大打价格牌，激烈的价格竞争和无序的业内生态链促使行业开始需求新的封装工艺。而具有提升发光效率以及提高散热能
https://www.alighting.cn/news/20140509/87561.htm2014/5/9 16:56:05
cree公司已经推出了一款新型单芯片led，采用高性能的紧凑型封装设计，封装大小为5x5 mm。cree的这款xlamp xm led是专为高流明应用设计，如高隔间照明或道路照明。
https://www.alighting.cn/news/20101116/121123.htm2010/11/16 0:00:00
根据“十二五”规划，半导体照明工程到2015年芯片国产化率将达70％，产业规模达到5000亿元，相关企业面临着巨大商机。
https://www.alighting.cn/news/201155/n992731820.htm2011/5/5 23:10:59
倒装焊大功率led芯片、高压芯片和芯片级模组技术，为广东晶科电子股份有限公司2017神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20170325/149223.htm2017/3/25 15:40:09
2013年市建设局市政和照明工程施工资质管理工作再创佳绩。2013年初至今新增市政、照明三级资质企业57家(含增项企业);三级资质晋升二级资质企业15家;二级资质晋升一级资质企
https://www.alighting.cn/news/20131216/n137159027.htm2013/12/16 15:12:29
本案例是2015年阿拉丁神灯奖工程类参评项目广深高速合同能源管理epc节能工程。广深高速作为广东省内的核心高速干线，公路全长122.8公里，行车线设计为双向六线行车，全线设有路
https://www.alighting.cn/case/20150414/40827.htm2015/4/14 14:15:10
