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随着led芯片技术和封装技术的发展，顺应照明领域对高光通量led产品的需求，功率型led逐步走入市场。这种功率型的led一般是将发光芯片放在散热热沉上，上面装配光学透镜以达到一
https://www.alighting.cn/2014/4/15 9:59:16
虽然近来led灯的稳定性已经达到比较好的水平，个别产品出现光衰和色漂移的问题，主要是由于散热设计的不合理。相对来说led灯驱动电源的问题要严重的多，是导致死灯或者闪烁的主要原
https://www.alighting.cn/2013/8/29 11:39:45
https://www.alighting.cn/resource/20130805/125424.htm2013/8/5 13:18:34
本文通过使用a1n和al203这两种陶瓷基板作为大功率led的封装基板，主要研究了陶瓷基板作为封装基板在在改善散热方面的优势、基板工作时温度、光效和电流的关系，并和铝基覆铜板作
https://www.alighting.cn/2013/7/26 13:43:47
本文针对大功率led 驱动器散热的实际需要，提出并实现了一种led 有源温控系统的开发。并就系统的设计思想、结构特点和一些实施要点进行讨论，给出tec 制冷的原理，温度测量的方
https://www.alighting.cn/resource/20130427/125662.htm2013/4/27 11:29:22
本文介绍了大功率led封装结构和散热封装材料技术的发展状况，重点对几种陶瓷封装基板进行了研究，采用aln和al2o3这两种陶瓷基板作为封装基板，对其热阻进行试验测量，且研究了基
https://www.alighting.cn/resource/20130311/125920.htm2013/3/11 10:11:24
成化（4）光源，电源，散热，光学集成化（5）连接端口，底座标准
https://www.alighting.cn/2012/7/28 16:03:33
晶片固晶是led 封装的重要环节，固晶材料的热传导性能对led 的散热能力有相当的影响，功率型led 封装更为明显。本文使用固晶锡膏es1000 和高导热固晶银胶进行封装对比，对
https://www.alighting.cn/2013/11/19 13:58:41
光还会导致激发效率的下降，这主要是由于led结温升高导致的。为此，本文讲解led模块的结温及热阻测量，以帮助解决led散热问
https://www.alighting.cn/resource/2011/4/14/17839_05.htm2011/4/14 17:08:39
一种新型led散热技术——微槽群复合相变换热冷却与节能技术是国家高技术研究发展计划(863计划)项目(项目编号：2006aa05z225)所最新研制出的具有完全自主知识产权并处
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/7/182044_91.htm2011/7/7 18:20:44
