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0mil点胶头 点胶头：ad8930 top背光源机种10mil晶片 支架 w=0.6,h=0.6mm高度小碗杯 点胶头：ad8930 top机种30-50mil点胶
http://blog.alighting.cn/szxys119/archive/2009/7/17/4497.html2009/7/17 12:29:00
变；六、led行业专利策略分析；七、美国“337调查”两次“吸髓”我国led企业；八、专利荧光粉材料分；九、专利交叉授权图；十、晶片厂专利状况分
https://www.alighting.cn/resource/2011/9/21/162346_80.htm2011/9/21 16:23:46
照明端需求的持续增长驱动2013年led行业进入单向上升通道。随着白炽灯使用的进一步限制和led照明产品价格的下降，led 照明迎来了迅速发展的机遇。近期，各大晶片龙头厂商平均稼
https://www.alighting.cn/news/201424/n716659790.htm2014/2/4 20:05:11
本文从光学、热学、电学、可靠性等方面，详细评述了大功率白光led封装的设计和研究进展，并对大功率led封装的关键技术进行了评述。提出led的封装设计应与晶片设计同时进行，并且需
https://www.alighting.cn/resource/2012/12/21/164423_58.htm2012/12/21 16:44:23
半导体发光二极管（简称led）是由一块电致发光的半导体材料构成。其核心部分是由p型半导体和n型半导体组成的晶片，在p型与n型半导体之间有一个过渡层，成为p-n结。在正向电压下，电
https://www.alighting.cn/resource/20140217/124853.htm2014/2/17 14:07:41
https://www.alighting.cn/resource/20130723/125443.htm2013/7/23 10:47:31
、光学、材料和工艺力学等物理本质的理解和应用。led封装设计应与晶片设计同时进行，并且需要对光、热、电、结构等性能统一考虑，将众多器件集成化，形成led模组，推进led照明更好更
https://www.alighting.cn/resource/20130110/126184.htm2013/1/10 15:19:16
为了提升led于車用照明应用的使用效率，本研究採用几何光学分析，并配合数值计算的方式，建立侧向发光的具截止线led封装模型。以实际led晶片大小进行光学模拟，并以现行欧洲車灯法
https://www.alighting.cn/resource/20110407/127774.htm2011/4/7 16:55:28
https://www.alighting.cn/resource/20110114/129014.htm2011/1/14 11:27:59
内市场的扩容，中国led市场必将硝烟四起、竞争激烈，晶科电子的晶片级倒装焊技术、倒装大功率芯片制造技术、多芯片集成技术也将傍着在行业内领先的技术优势发挥强大的作
https://www.alighting.cn/news/2011325/n466030856.htm2011/3/25 16:54:54
