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块：灯泡型(lamp), 集束型(cluster), 数字型(digital),点矩阵型(dot matrix) 表面粘着型(smd) ,等磊芯片(epi wafer), 晶
http://blog.alighting.cn/sales7/archive/2011/6/20/222126.html2011/6/20 9:25:00
r), 数字型(digital),点矩阵型(dot matrix), 表面粘着型(smd)等磊晶片(epi wafer), 晶粒(chip)制程设备及材料基板, 单晶棒, 萤光粉, 环
http://blog.alighting.cn/wanshengzhanlan/archive/2011/7/5/228639.html2011/7/5 16:08:00
计，目前各大厂多以大尺寸单颗低压dc led为主，做法有二，一为传统水平结构，另一则为垂直导电结构。就第一种做法而言，其制程和一般小尺寸晶粒几乎相同，换句话说，两者的剖面结构是一样
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229849.html2011/7/17 22:37:00
余80至85%则转换成热,若这些热未适时排出至外界,那么将会使led晶粒界面温度过高而影响发光效率及发光寿命。led发展 散热是关键随着led材料及封装技术的不断演进,促使led产
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229903.html2011/7/17 23:06:00
低,波长最长,可达 611nm,绿光则次之,波长可达544nm,蓝光最短,仅有440nm,这样的状况下,要将rgb三个晶粒封装在一起,自然会产生问题。因 此,他表示,在rgb分开
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229943.html2011/7/17 23:27:00
片核心技术;日本日亚化学和丰田合成提供的led晶粒被认为是目前最好的，其led晶粒产能约占日本80%。 另外，led中游封装技术基本掌握在中国大陆和台湾企业手中。国内led封装出
http://blog.alighting.cn/chhi008/archive/2013/1/9/306813.html2013/1/9 9:07:46
免得不偿失。相比于出口环境的不尽人意，重庆当地的led需求庞大。据重庆市经济与资讯化委员会估计，led晶粒需求量最大宗为笔记型电脑背光需求及汽车、摩托车的照明应用需求。在十二五计划期
http://blog.alighting.cn/qudao/archive/2013/1/10/307006.html2013/1/10 13:55:47
有孔隙的平面，与led磊晶载板黏合时会完全的密合。这样一来就把热阻减少到最低程度，热度就能迅速的被传导出去，自然就降低了led晶粒的环境温度，也延长磊晶的寿命以及大幅延缓光衰的发
http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/10/18/108675.html2010/10/18 15:17:00
孔。产品具有良好的分散性透 明性，易于添加在塑胶、硅橡胶等聚合物中； 2，.纳米氧化铈具有比表面积大的特点，适合于涂层材料或催化剂中使用； 3，.纳米氧化铈具有晶粒尺寸
http://blog.alighting.cn/weking1/archive/2010/12/13/120327.html2010/12/13 10:39:00
展led上游磊晶、晶粒，业内人士认为，一旦台积电顺利量产，下游封装的部分将交予采钰负责，同时受惠于集团量产上游产品，采钰可望降低料源成本，在产品价格上将更具有竞争力。
http://blog.alighting.cn/VisEraLED/archive/2011/7/26/230921.html2011/7/26 21:52:00
