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高亮度led封装工艺技术及方案

度,新改良的大功率smd器件内加有杯形反射面,有助把全部的光线能一致地反射出封装外以增加输出流明。而盖住led上圆形的光学透镜,用料上更改用以silicone封胶,代替以往在环氧树

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230474.html2011/7/20 23:07:00

纳米三氧化二铝

、 精密抛光材料、玻璃制品、金属制品、半导体材料、塑料、磁带、打磨带。 6、 涂料、橡胶、塑料耐磨增强材料、高级耐水材料。 7、 气相沉积材料、荧光材料、特种玻璃、复合材料和树

  http://blog.alighting.cn/weking1/archive/2011/7/20/230393.html2011/7/20 11:06:00

a相纳米al2o3

相沉积材料、荧光材料、特种玻璃、复合材料和树脂材料。 8、 催化剂、催化载体、分析试剂。 9、 宇航飞机机翼前缘。 用量:推荐用量为1~5%,使用者应根据不同体系经过试验决定最

  http://blog.alighting.cn/weking1/archive/2011/7/20/230389.html2011/7/20 11:03:00

led封装结构及其技术

过反射杯和引线架的另一管脚相连,然后其顶部用环氧树脂包封。反射杯的作用是收集管芯侧面、界面发出的光,向期望的方向角内发射。顶部包封的环氧树脂做成一定形状,有这样几种作用:保护管芯

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230339.html2011/7/20 0:16:00

堆叠式led结构实现紧凑型多通道光学耦合器

光led的开发。光电二极管芯片采用两个透明的层:sio2 钝化/绝缘和光传导聚酰亚胺。led使用透明的连接层稳固地连接到光电二极管上。ic使用银环氧树脂,通过模具连接到引线框上。介

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230335.html2011/7/20 0:13:00

2048像素led平板显示器件的封装

装中,两处使用了粘接剂,一处是陶瓷盖与衬底陶瓷基片之间的装配,另一处是窗口玻璃与陶瓷盖之间的装配。在选用粘接材料时,我们考虑到陶瓷、玻璃均属极性材料,应选用同样具有极性的环氧树脂

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230332.html2011/7/20 0:12:00

高功率led封装3—高功率led热效应推动封装基板革命

长久以来,显示应用一直是led的主要诉求,对于led的散热性要求不甚高的情况下,led多利用传统树脂基板进行封装。2000年以后,随led高辉度化与高效率化技术发展,再加上蓝

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led的多种形式封装结构及技术

连,负极通过反射杯和引线架的另一管脚相连,然后其顶部用环氧树脂包封。  反射杯的作用是收集管芯侧面、界面发出的光,向期望的方向角内发射。顶部包封的环氧树脂做成一定形状,有这样几种作

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230306.html2011/7/19 23:56:00

发光二极管封装结构及技术

连,负极通过反射杯和引线架的另一管脚相连,然后其顶部用环氧树脂包封。反射杯的作用是收集管芯侧面、界面发出的光,向期望的方向角内发射。顶部包封的环氧树脂做成一定形状,有这样几种作用:保护

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230169.html2011/7/19 0:23:00

提高取效率降热阻功率型led封装技术

电或非导电胶将芯片装在小尺寸的反射杯中或载片台上,由金丝完成器件的内外连接后用环氧树脂封装而成,其热阻高达250℃/w~300℃/w,新的功率型芯片若采用传统式的led封装形式,将

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