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t sink）表面，接着再用焊接方式将印刷电路板的散热用导线连接到利用冷却风扇强制空冷的散热器上。根据德国osram opto semi conductors gmb实验结果证实，上
http://blog.alighting.cn/moonvia/archive/2011/4/19/166238.html2011/4/19 22:28:00
接解决方案。这些新颖的专为固态照明所研发的连接创新产品，几乎覆盖了固态照明的主要应用领域。 线对板/板对板的手工焊接成历史 几年前，为了降低成本，线对板、板对板的手工焊接一
http://blog.alighting.cn/moonvia/archive/2011/4/19/166236.html2011/4/19 22:24:00
件，与气体放电式的hid灯具、cfl荧光灯具这类光源，必需以玻璃容器内置高压气体的体积相对更小，不需内填有毒元素，组件本身就设有金属接点，并可焊接安装在任意表面上，便利性相当
http://blog.alighting.cn/moonvia/archive/2011/4/19/166234.html2011/4/19 22:20:00
同程度的锡尖出现，这是手工焊接的典型现象。 2、 看fpc质量。fpc分敷铜和压延铜两种，敷铜板的铜箔是凸出来的，细看的话能从焊盘与fpc的连接处看出来。而压延铜是密切和fpc
http://blog.alighting.cn/nonuea12/archive/2011/4/19/166219.html2011/4/19 21:38:00
性。 4、驱动芯片的封装应有利于驱动芯片管芯的快速散热，如将管芯（die）直接绑定在铜板上，并有一pin直接延伸到封装外，便于直接焊接在pcb板的铜箔上迅速导热（图1）。如在一
http://blog.alighting.cn/fsafasdfa/archive/2011/4/18/166038.html2011/4/18 22:58:00
片n--面ito电极，取代的是涂布型透明电极工艺结合pet薄膜形成无金线的封装模式。 具体步骤如图b，led垂直结构芯片(2)p--面焊接与基板（1）正电极，导电基材cu（
http://blog.alighting.cn/znzm123/archive/2011/4/18/165951.html2011/4/18 11:44:00
障。 二次封装led,是将经过第一次封装的led与其驱动或控制电路在完成电子电路焊接后，密封在聚合物封装体内，达到防水、防尘及保护作用。它的防护等级 达到ip68,可在水下
http://blog.alighting.cn/znzm123/archive/2011/4/18/165949.html2011/4/18 11:39:00
近满载的条件下工作而产生过热。 7.结构 led节能灯的电源模块安装在外壳内部，空间有限，有的制造商为了节省空间，将插脚式的元件表面焊接在pcb上，这种做法是不可以接
http://blog.alighting.cn/znzm123/archive/2011/4/18/165938.html2011/4/18 11:29:00
源连接器时，更不知如何着手。就以重点特征——额定电流为例，其中就蕴藏着许多学问。 从装配角度来探讨，电路板装配的方法有压接、表贴或焊接；电缆装配的方法则有螺钉连接、焊接、绕线、
http://blog.alighting.cn/locorn/archive/2011/4/15/165545.html2011/4/15 10:51:00
大功率led产品及器件在应用过程中，散热、静电防护、焊接对其特性有着很大影响，需要引起应用端客户的高度重视。 一、散热： 由于目前半导体发光二极管晶片技术的限
http://blog.alighting.cn/biqeeen/archive/2011/4/14/165448.html2011/4/14 22:11:00
