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cob封装在照明上的应用

本文主要围绕cob封装在照明上的应用展开,主要讲述了cob的特点,优势,以及一些cob封装的案例。

  https://www.alighting.cn/resource/20120913/126405.htm2012/9/13 15:57:11

台led芯片厂2016年财报黯淡,总计亏损逾60亿新台币

年总计亏损逾60亿,整体而言下游封装厂表现仍优于上游芯片厂,财报表现拉开差

  https://www.alighting.cn/news/20170320/149069.htm2017/3/20 9:55:36

led封装企业培训资料

本文为led封装企业的一份基础培训资料,由企业内部人士撰写,主要讲述led基础,led封装制程,led封装结构,led的主要光电参数等,此处作为分享,推荐大家下载;

  https://www.alighting.cn/resource/20120208/126745.htm2012/2/8 10:09:18

带有tsv的硅基大功率led封装技术研究

介绍了一种带有凹槽和硅通孔(throughsiliconvia,tsv)的硅基制备以及晶圆白光led 的封装方法。针对硅基大功率led 的封装结构建立了热传导模型,并通过有限

  https://www.alighting.cn/2014/7/24 9:53:19

需求回温,2016年大陆led封装市场规模同比增长5%

受全球经济环境影响,2015年中国大陆led行业整体表现相当低迷。trendforce集邦科技旗下led行业研究品牌ledinside(中国led在线)最新"2016中国led芯

  https://www.alighting.cn/news/20160628/141411.htm2016/6/28 9:20:42

光磊联手日亚合攻led芯片市场

日亚透过与光磊合作,首次出售led芯片,携手抢攻led芯片市场。近日,光磊代工日亚的led芯片,已送样给台湾地区、美国和日本的客户认证,并已取得三家led封装大厂的认证。据

  https://www.alighting.cn/news/20090119/117950.htm2009/1/19 0:00:00

产值10亿元led封装线项目在西安投产

该项目弥补了西北地区在大功率led芯片集成封装方面的空白,进一步加快了经开区在半导体照明等新能源产业的集聚化发展。

  https://www.alighting.cn/news/20100513/104077.htm2010/5/13 0:00:00

led封装中荧光粉的选择与解决方案

白光led的制作方式主要有两种,一种是采用红、绿、蓝三基色led芯片封装成白光led,另一种是利用单个led芯片配合荧光粉。

  https://www.alighting.cn/2014/4/8 11:33:39

led照明领域成功导入8寸外延片封装

根据新强光电可持续性的技术发展蓝图及leds发光效率的逐年提昇,预估在二年后同样的一片8吋外延片leds封装即可达到100万流明的光输出。以此技术所发展的leds照明具备大量生

  https://www.alighting.cn/pingce/20110215/123070.htm2011/2/15 14:31:38

国星获晶圆封装专利 csp趋势性之路势如破竹!

7月21日,国星光电发布公告,公司近日取得一项新型发明专利,并获得了由国家知识产权局颁发的专利证书,专利名称用于在晶圆封装中暴露电极的方法及掩膜版,专利号z

  https://www.alighting.cn/news/20150727/131287.htm2015/7/27 10:19:11

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