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银雨计划量产四寸led芯片

日前,银雨芯片半导体有限公司led芯片厂长梁伏波透露,该公司未来的目标是让led照明芯片走进千家万户。从产品尺寸来看,该公司目前以生产2吋芯片为主。4月计划做4吋芯片的试验,并预

  https://www.alighting.cn/news/20110419/115666.htm2011/4/19 13:47:22

创新性光源-ingan基led芯片技术研究与展望

附件为《创新性光源-ingan基led芯片技术研究与展望》pdf,欢迎大家下载学习!

  https://www.alighting.cn/resource/20150615/130157.htm2015/6/15 16:53:41

led显示屏驱动芯片应用及发展

管以点阵方式排列起来,构成led阵列,进而构成led屏幕。通过不同的led驱动方式,可得到不同效果的图像。因此驱动芯片的优劣,对led显示屏的显示质量起着重要的作

  https://www.alighting.cn/resource/20100624/129049.htm2010/6/24 0:00:00

晶能光电:高性价比led照明芯片是方向

走在晶能光电(江西)有限公司硅衬底led外延、芯片生产线的参观通道上,似乎在穿越时空隧道。听着董事长江风益娓娓地介绍,体会着他为硅衬底而无悔坚守的十年开发路,感受着晶能光电——

  https://www.alighting.cn/news/20090930/121322.htm2009/9/30 0:00:00

华磊光电:新兴led芯片企业的发展之道

随着led技术引进及自主研发力度的增强,2013年led芯片国产率得到有效提升,数据显示,2013年中国led芯片国产率已超过75%。大陆芯片企业正在崛起,台湾及国际厂商在大

  https://www.alighting.cn/news/20140210/85307.htm2014/2/10 17:19:42

全球首条大功率量产化紫外led芯片生产线正式投产

据山西省长治市发改委消息,年产3000万颗紫外led芯片的中科潞安深紫外led项目近日正式投产。这是全球首条大功率量产化紫外led芯片生产线……

  https://www.alighting.cn/news/20190718/163547.htm2019/7/18 17:29:22

芯片混合集成瓦级led封装结构(图)

芯片混合集成技术是实现瓦级led的重要途径之一.由于传统小芯片工艺成熟,集成技术简单,侧光利用率较高(相对于大尺寸芯片),散热效果较好(相对于传统炮弹型leds),用铝基板或金

  https://www.alighting.cn/resource/2008514/V15614.htm2008/5/14 11:26:14

分析称国内大功率led芯片良品率不高

全球市场上led芯片基片制造的主流技术是蓝宝石衬底技术和碳化硅衬底技术,它们分别属于日本日亚公司和美国cree公司。我国芯片制造企业大多使用日本日亚的蓝宝石衬底技术,但需要向日本

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/127927.htm2010/7/12 16:21:15

旭明光电推出ev-w系列白光芯片

2014年3月22日,旭明光電(nasdaq:leds),今天宣布推出ev-w系列白光led芯片的樣品並开始投入量产,此系列产品将为led中游封装厂提供更大的制程與設計弹性,同

  https://www.alighting.cn/news/2014324/n167760990.htm2014/3/24 13:27:34

芯片混合集成瓦级led封装结构(图)

芯片混合集成技术是实现瓦级led的重要途径之一.由于传统小芯片工艺成熟,集成技术简单,侧光利用率较高(相对于大尺寸芯片),散热效果较好(相对于传统炮弹型leds),用铝基板或金

  https://www.alighting.cn/news/2008514/V15614.htm2008/5/14 11:26:14

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