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以往led是使用低热传导率树脂进行封装，不过这被视为是影响散热特性的原因之一，此外，环氧树脂耐热性比较差，可能会出现的情况是，在led芯片本身的寿命未到达前，环氧树脂就已呈现变
https://www.alighting.cn/news/20110921/90084.htm2011/9/21 14:09:23
由于电光源的技术进步和照明产品的更新换代，拉动了对电光源材料需求的快速增长，电光源专用材料发展较快，材料的才能、产量、性能、和制备技术不断提高。文章简要回顾电光源材料加工业的发
https://www.alighting.cn/resource/2011/1/19/12020_50.htm2011/1/19 12:00:20
随着移动电话等电子器件的不断飞速增长，这些器件中安装在有限衬底面积上的半导体封装也逐渐变小变薄。3d封装对减少装配面积非常有效。
https://www.alighting.cn/resource/20100712/127962.htm2010/7/12 18:06:05
本文主要针对下游led封装进行了研究，阐述led发光效率提升的方法。研究从封装树脂材料、荧光粉和聚光腔结构参数优化三方面提升白光led的发光效率。介绍了镜片的结构，led的封装工
https://www.alighting.cn/resource/2013/10/28/105932_31.htm2013/10/28 10:59:32
2015年度国家科学技术奖颁奖典礼拟于本周五在北京人民大会堂举行。江西省上报的“硅衬底高光效gan基蓝色发光二极管”项目有望斩获技术发明一等奖。该技术发明正在撑起江西省千亿le
https://www.alighting.cn/news/20160108/136185.htm2016/1/8 9:55:45
要对光、热、电、结构等性能统一考虑。在封装过程中，虽然材料(散热基板、萤光粉、灌封胶)选择很重要，但封装结构中应尽可能减少热学和光学介面，从而降低封装热阻，提高出光效率。文中最后
https://www.alighting.cn/resource/20130723/125443.htm2013/7/23 10:47:31
为了解决热效应的问题，封装材料逐渐由fr4转变为mcpcb再升级成陶瓷材料，因陶瓷材料除了与led具有匹配的膨胀系数、良好的热与化学稳定性，还具有优异的绝缘耐压特性，所以最适合用
https://www.alighting.cn/resource/20110415/127741.htm2011/4/15 15:27:57
由于采用无机材料作为封装材料，因此由紫外线导致的性能劣化较小，与使用树脂材料时相比，延长了组件寿命。斯坦利电气希望开拓此前无法使用led的严酷环境(比如高温、多湿)中的用途。外
https://www.alighting.cn/news/20111209/114414.htm2011/12/9 9:32:08
英国威格斯公司(victrexplc)推出的victrexpeek正被广泛认同为晶圆传输与储存应用的首选材料，尤其是前开式晶圆盒(foup)与晶圆转运箱。victrexpeek聚
https://www.alighting.cn/news/2007528/V2459.htm2007/5/28 15:43:27
功夫不负有心人，付出总是有回报的，2014年年底，各种利好信息接踵而至，预示着大陆陶瓷封装产业的春天即将到来。
https://www.alighting.cn/news/20150130/82310.htm2015/1/30 9:20:17
