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emc倒装支架加一次封装透镜结构及其制作方法——2018神灯奖申报技术

emc倒装支架加一次封装透镜结构及其制作方法,为深圳市立洋光电子股份有限公司2018神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20180331/156171.htm2018/3/31 16:19:32

led一次封装点光源——2018神灯奖申报产品

led一次封装点光源,为深圳市中科绿能光电科技有限公司2018神灯奖申报产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20180330/156100.htm2018/3/30 14:55:05

衬底uv led四芯系列玻璃封装产品——2018神灯奖申报技术

衬底uv led四芯系列玻璃封装产品,为晶能光电(江西)有限公司2018神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20180328/155955.htm2018/3/28 11:26:52

东贝光电将主攻mini/micro led、车用等利基产品

台led封装厂东贝光电公布去年度财报,受到提列资产减损冲击,东贝去年度税后净损达18.4亿元(新台币,下同),每股税后净损4.93元;东贝表示,资产减损并不影响公司实质的现金流

  https://www.alighting.cn/news/20180326/155882.htm2018/3/26 11:43:22

smc3030同质封装灯珠——2018神灯奖申报技术

smc3030同质封装灯珠,为深圳市瑞丰光电子股份有限公司2018神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20180326/155878.htm2018/3/26 11:16:33

发光碳纳米点:未来照明世界生力军

日前,中科院长春光机所研究员曲松楠课题组突破了碳纳米点在近红外波段发光效率低的难题,首次研制出具有高效近红外吸收/发光特性的碳纳米点,实现了基于碳纳米点的活体近红外荧光成像。

  https://www.alighting.cn/pingce/20180326/155876.htm2018/3/26 10:33:54

高效半导体照明关键材料技术研发(三期)”取得突破

近日,科技部高新司在北京组织专家对“十二五”国家863计划新材料技术领域“高效半导体照明关键材料技术研发”重大项目(三期)进行了验收。

  https://www.alighting.cn/news/20180321/155769.htm2018/3/21 10:04:58

led用稀土发光材料研究获进展 将成为新一代照明光源

稀土在我国很多领域都光伏运用到,据报道,led用稀土发光材料研究获进展,荧光粉将成为新一代照明光源,具体情况如何呢?下面跟一起来了解led用稀土发光材料的相关内容吧。

  https://www.alighting.cn/news/20180320/155733.htm2018/3/20 13:38:33

垂直整合形成资源互补,兆驰打造led产业生态链

在整个led行业中,论产业链的整合扩张,兆驰具有相当高的话语权。虽然,兆驰股份2011年才开始涉足产业链的中游封装行业及下游应用领域,但经过近几年的稳步发展,现已成为国内领

  https://www.alighting.cn/news/20180314/155589.htm2018/3/14 10:05:34

看好mini led应用,宏齐新产品预计q2量产

等新产品,预计最快可能在今年第二季底前有机会量产,为营收带来新贡

  https://www.alighting.cn/news/20180313/155561.htm2018/3/13 9:36:19

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