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打线、共晶或覆晶的制程与led晶粒结合。而基于散热考量，目前市面上led晶粒基板主要以陶瓷基板为主，以线路备制方法不同约略可区分为：厚膜陶瓷基板、低温共烧多层陶瓷、以及薄膜陶瓷基
http://blog.alighting.cn/150981/archive/2012/10/5/292068.html2012/10/5 9:36:28
商提供的零驰 led 晶片薄膜均匀扩驰， 使附灭正在薄膜表面紧密陈列的 led 晶粒拉 开，便于刺晶。 第二步：背胶 将扩好晶的扩晶环放正在未刮好银浆层的背胶机面上，背上银浆。点
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2013/1/31/309122.html2013/1/31 10:26:53
3)，将gan薄膜材料缺陷密度降低一个数量级、迁移率提高到800cm2/vs，led亮度从3mw提高到6mw，产品处于国内领先水平。 2004年开发出大功率芯片的p-algan阻挡
http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2013/4/17/314677.html2013/4/17 14:30:05
延生长概念(中国专利：cn03118956.3)，将gan薄膜材料缺陷密度降低一个数量级、迁移率提高到800cm2/vs，led亮度从3mw提高到6mw，产品处于国内领先水平。
http://blog.alighting.cn/wanghuaibing/archive/2013/4/25/315572.html2013/4/25 17:20:51
6.78%)、福星晓程(5.73%)和法拉电子(5.62%)。 国信证券认为，从四角度挖掘投资机会：其一，看好薄膜对玻璃的持续替代，推荐薄膜上下游一条链：康得新、万顺股份、欧菲
http://blog.alighting.cn/qudao/archive/2013/8/15/323611.html2013/8/15 16:20:34
光，大大增加了光的强度。当荧光分子被放置在密集的光旁，分子发射光子的速度通过“珀塞尔效应”强化而更快。他们发现，将荧光分子放置在黄金薄膜和纳米金属的缝隙之间，它们的速度可以得到明显提
http://blog.alighting.cn/220048/archive/2014/10/20/359288.html2014/10/20 16:51:44
时即可完成。如果预缩短其烘烤时间可于148℃温度下烘烤10-15分钟而且ac-43经烘烤后会于产品上覆盖一层薄膜以增加其强度及连接性。 dolph’s synthite ac
http://blog.alighting.cn/smidahk/archive/2009/10/21/7211.html2009/10/21 9:35:00
后，在增强导电性和透明性的同时切断对人体有害的电子辐射及紫外、红外线ir和静电屏蔽涂料及防伪墨水等。 ito 是一种n型氧化物半导体-氧化铟锡,ito薄膜即铟锡氧化物半导体透明导
http://blog.alighting.cn/weking1/archive/2009/11/17/19491.html2009/11/17 17:11:00
料及电子显示屏上后，在增强导电性和透明性的同时切断对人体有害的电子辐射及紫外、红外线ir和静电屏蔽涂料及防伪墨水等。 ito 是一种n型氧化物半导体-氧化铟锡,ito薄膜即铟
http://blog.alighting.cn/weking1/archive/2009/11/17/19492.html2009/11/17 17:11:00
剂用；用于pvc薄膜、压延膜；用于pvc建材，如高级超薄异型材、塑料门窗、窗、电线槽，可增加制品表面的光滑度及光洁度；用于pvc软、硬管材；用于玩具pvc塑料粒的制造；用于造鞋
http://blog.alighting.cn/weking1/archive/2009/11/17/19506.html2009/11/17 17:17:00
