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第197期阿拉丁“光”点依然为读者奉上本周业界重大新闻点评。透过法兰克福照明展，看中国力量如何崛起?oled兴起，是机遇还是陷阱?COB的未来，定制化还是标准化?……阿拉丁“光
https://www.alighting.cn/news/20160318/138184.htm2016/3/18 17:08:21
飞兆半导体公司 (fairchild semiconductor) 现已扩展其全球功率资源中心 (global power resourcesm center)，在美国密歇根
https://www.alighting.cn/news/2007814/V2585.htm2007/8/14 11:55:19
目前高功率led的应用范围越来越广，随之而来的问题是当led的输出功率较小时，可以使用传统fr4等玻璃环氧树脂封装基板，然而照明用高功率led的发光效率只有20%~30%，且芯
https://www.alighting.cn/news/20071112/91622.htm2007/11/12 0:00:00
科锐公司 (cree, inc) (nasdaq: cree)宣布推出第二代碳化硅 (sic) 功率mosfet，是能够使系统实现高效率及更小尺寸、以及高成本效益的硅解决方案。这
https://www.alighting.cn/news/20130318/113157.htm2013/3/18 15:17:09
美国安华高科技(avagotechnologies)日前发布外观尺寸为1.65mm×0.8mm×0.45mm的芯片led“asmt-rx45”系列和输入功率为0.5w的功率led
https://www.alighting.cn/news/20070521/120667.htm2007/5/21 0:00:00
目前，功率级led产品有两种实现方式：一是采用单一的大面积功率级led芯片封装，美国、日本已经有5w芯片的产品推向市场，需要低压大电流的恒流驱动电源供电，其价格也比较高；另一
https://www.alighting.cn/news/2007210/V7880.htm2007/2/10 10:19:13
北京奥运会提升了led应用的水平，但也反映出我国led产品以中、低档为主，缺乏具有自主知识产权的核心技术，高性能led和功率型led产品均要依赖进口的窘境。
https://www.alighting.cn/news/200892/V17174.htm2008/9/2 14:04:59
介绍了气体放电光源的工作特性和应用并联无功补偿电容器来提高灯功率因数的常用方法，分析了在现有电网条件下采用并联电容器进行无功补偿时所带来的问题，提出了几点应对的措施。
https://www.alighting.cn/news/2009113/V18597.htm2009/1/13 11:29:30
led照明市场方面，5630封装体退出背光应用转入照明，突然增加的量使得本季中低功率的照明封装报价降幅杀声隆隆，平均降幅约10%左右。
https://www.alighting.cn/news/20120508/89278.htm2012/5/8 9:45:51
2007年以来，大面板尺寸应用需求虽尚未正式发酵，但业者对于普遍应用于17寸中大尺寸面板的高功率led准备工作丝毫不敢马虎。
https://www.alighting.cn/news/20070816/93833.htm2007/8/16 0:00:00
