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2014年6月9日~12日，晶瑞光电携大功率led陶瓷封装产品首次亮相全球最大规模的广州国际照明展览会。
https://www.alighting.cn/news/20140623/108697.htm2014/6/23 13:41:50
据调研了解，目前中国COB封装市场以西铁城、夏普、科锐等外资企业为主导。不过，国内本土企业也在不断壮大，国内部分厂商COB封装器件在性能上已能与外资企业匹敌，且国内厂商COB封
https://www.alighting.cn/news/20140623/108698.htm2014/6/23 11:44:24
白光led灯丝，其制备过程的关键环节主要体现为将荧光粉涂覆在0.8mm厚焊有多颗蓝光led芯片的蓝宝石基板上，当然，也有不少企业使用玻璃或者陶瓷来做基板，以求进一步降低成本。相比
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2014/6/20/353159.html2014/6/20 14:44:36
本次广州国际照明展览会，广州慧谷化学主要展出的为应用在led封装领域的系统解决方案，产品系列涵盖smd、COB、集成、仿流明等应用。公司也紧跟市场前沿，着重展出了在客户端成功应
https://www.alighting.cn/news/20140620/108525.htm2014/6/20 11:15:41
本次展会上飞利浦等品牌大厂争相推出智能照明新品。照明厂商总体对苹果 homekit等平台持开放态度，预计照明厂商与科技巨头合作是大概率事件。关于连接方式，飞利浦等大厂已成立联盟力推
https://www.alighting.cn/news/20140619/87058.htm2014/6/19 11:38:53
对古建筑进行了特色照明。对巴渝坊旅馆大屋顶照明，针对不同长度的屋面，采用了20w陶瓷金卤灯与6wledpar混合照明的模式；鸿恩阁及周边建筑屋面照明则采用了特别定制的led月牙灯，顶
http://blog.alighting.cn/105670/archive/2014/6/18/353049.html2014/6/18 15:48:35
三安、德豪等已在高压芯片和倒装芯片领域有所突破的公司;3)走在COB 和emc 技术前列的封装厂商,如鸿利、瑞丰等;4)鸿利、瑞丰、长方等提前布局垂直整合的封装公
https://www.alighting.cn/news/2014618/n682163068.htm2014/6/18 15:18:51
COB受制于技术和成本，性价比现阶段已经落后于中功率产品。甚至在应用端已有在低瓦数的射灯中，导入多颗中功率器件紧密贴合在一起取代COB光源，COB规模战是其发展的必由之路。
https://www.alighting.cn/news/20140618/87151.htm2014/6/18 9:26:42
于近期推出两大系列产品——覆晶集成式封装（flip chip COB）和无封装白光led（white chip）。另台厂长华、晶电也均在此领域有所动作。“除了倒装芯片以外，另外co
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2014/6/17/352992.html2014/6/17 20:30:49
本资料来源于2014新世纪高峰论坛，由技术分享嘉宾——来自深圳市儒为电子有限公司 总经理 简玉苍主讲的关于介绍《led光源新技术》的资料，现在分享给大家，欢迎下载附件查看更详细内容
https://www.alighting.cn/resource/20140616/124513.htm2014/6/16 13:20:48
