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本资料来源于2014新世纪LED沙龙佛山站，由技术分享嘉宾——来自广州光为照明科技有限公司 技术部经理 王华主讲的关于介绍《cob封装相对于传统smd优势》的讲义资料，现在分
https://www.alighting.cn/resource/20140117/124897.htm2014/1/17 14:31:53
近年来，以cob（chip on board）方式封装的LED器件以其特有的优势发展迅速。这种集成封装工艺已经拓展出包括mcob、mlcob、cof、commb等多种形式，无论是
https://www.alighting.cn/resource/20131024/125199.htm2013/10/24 11:03:41
众所周知，LED是因为其发光效率高(节能)、寿命长、智能化等优点才成为传统照明的替代品。
https://www.alighting.cn/news/20091130/V21925.htm2009/11/30 10:28:33
松下电工成功开发出通过晶圆级接合，将封装有LED的晶圆和配备有光传感器的晶圆合计4枚晶圆进行集成封装。该公司为了显示其晶圆级封装（wlp）的技术实力，在“第20届微机械/mems
https://www.alighting.cn/resource/20090805/128723.htm2009/8/5 0:00:00
由美国明导科技与德国英飞凌科技2005年共同发表创意时所提出的半导体封热阻检测方法，被管理半导体封装热特性评测技术的jedec jc15委员会认定为“jesd51-14”标准，命
https://www.alighting.cn/news/20110402/100611.htm2011/4/2 13:14:01
“近一周公司订单出现了大幅提升。”主营LED封装产品的瑞丰光电董秘王玉春对记者感叹称，LED市场瞬息万变，自去年三季度直到今年2月下旬行业整体情况都很糟糕，但进入3月份才短短一
https://www.alighting.cn/news/20120309/89582.htm2012/3/9 9:42:49
据最新调研数据显示，2005年在我国境内(不含台湾地区，但包括台湾企业在大陆投产部分)共完成LED封装量达到680亿支。
https://www.alighting.cn/news/20060412/91068.htm2006/4/12 0:00:00
如何提高大功率发光二极管(light emitting diode,简称LED)的散热能力,是LED器件封装和器件应用设计要解决的核心问题.详细分析了国内外大功率LED散热封装技
https://www.alighting.cn/2012/3/13 14:48:47
随着LED照明应用渐趋成熟，LED降价空间已有限下，具有简化电源模组设计优势的hv LED产品热度也逐步增温，韩系LED封装大厂首尔半导体在lighting japan 201
https://www.alighting.cn/news/20140116/111384.htm2014/1/16 9:54:57
对LED电子器件的高透光率、高折光率、高导热率、耐黄变等方面与有机硅材料化学结构进行对比分析，总结优缺点，提出有机硅材料在LED封装应用中出现了折射率低、粘度低等问题，解决这些问
https://www.alighting.cn/2014/12/18 9:35:11
