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led封装材料的应用现状和发展趋势(上)

封装材料和封装工艺、封装设备需要互相匹配,他们本是一一对应的关系。led封装的主流方式有以下几种:1)于液态胶水的点胶灌封;2)于固态 emc 的transfe

  https://www.alighting.cn/news/20181009/158621.htm2018/10/9 10:15:07

led封装材料的应用现状和发展趋势(下)

国产封装材料近年的发展已经取得不俗的成绩,相较10年前市场主流进口材料价格,固态环氧树脂已下降约50%、有机硅胶水价格下降得更多。国产材料已经本满足通用器件的封装要求。相信随

  https://www.alighting.cn/news/20181009/158619.htm2018/10/9 9:52:22

科锐推出更光效版90 cri cob器件组合

科锐(nasdaq: cree)于近日宣布推出xlamp etone系列led。这一突破性的cob led器件组合,能够在提供90 cri光品质的同时,其光效lm/w达到目前标

  https://www.alighting.cn/pingce/20181008/158609.htm2018/10/8 11:36:30

邦纳推出全新hls27系列工业照明灯

邦纳hls27系列工业照明灯,适用于危险区域的照明。hls27内部采用坚固的结构,外壳采用抗震防碎、防紫外线的聚碳酸酯,广泛适用于各种室内室外危险区域照明。

  https://www.alighting.cn/pingce/20181008/158605.htm2018/10/8 10:45:12

希达电子:以科技创新引领led照明产业发展

为攻克传统led路灯存在的色温、低光效、散热性能差等技术难题,经过十余年的钻研,长春希达电子技术有限公司成功研制出符合现代市场需求的新一代钠灯色led路灯,其具有低色温、光效

  https://www.alighting.cn/news/20180928/158560.htm2018/9/28 18:55:29

科锐推出新型etone led 功效达155流明每瓦

据悉,全球led外延、芯片、封装、led照明解决方案科锐(cree)日前宣布推出了新款xlamp etone led。

  https://www.alighting.cn/pingce/20180928/158548.htm2018/9/28 10:04:06

cob封装市场“抬头”,离心沉淀设备大有乘风破浪之势

据深圳市思迈达智能设备有限公司总经理沈从奎透露,“今年上半年,照明级白光cob产品的发展比较符合我们预期,尤其是国内一线照明cob封装企业都在积极扩充产能,目前cob的订单已经

  https://www.alighting.cn/news/20180928/158546.htm2018/9/28 9:57:51

led封装用硅胶材料现状

硅胶材料整个分子链具有机无机的特殊结构,两者结合使其兼具有机和无机材料的双重优点,具有优异的耐低温、耐候、抗电弧、电气绝缘以及生理惰性等特性。

  https://www.alighting.cn/news/20180927/158534.htm2018/9/27 10:31:42

台积电跨足封装,苹果、华为都成其客户

全球半导体龙头台积电跨足封装,事实上,这是创办人张忠谋在2011年就定调,台积电要进军封装领域,对当时半导体业来说,等于是投下一颗震撼弹,对封测业者来说,等于是客户抢饭碗。

  https://www.alighting.cn/news/20180927/158526.htm2018/9/27 9:07:39

欧司朗芯片级封装led将零售照明领向新的

欧司朗新款oslon pure 1010原型在350 ma时的典型光通量为100lm,色温为3000k,发光角几乎完全遵循朗伯特定律,在1000ma下工作时光通密度可达237lm/

  https://www.alighting.cn/pingce/20180926/158517.htm2018/9/26 11:50:35

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