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2007年9月6日，由日本理化学研究所(riken)与崎玉大学（saitama university）合作组成的研究团队开发出波长227.5 nm、输出0.15mw的紫外led（u
https://www.alighting.cn/resource/20070908/128524.htm2007/9/8 0:00:00
蓝宝石基板大厂兆晶(4969)、兆远(4944)9月营收皆创歷史新高，兆晶9月份营收达到2.59亿元新台币，月增率达5.6%，年增率高达3倍，累积1至9月份营收达10.64亿，
https://www.alighting.cn/news/20101014/100805.htm2010/10/14 10:24:11
cob，在电子制造业里并不是一项新鲜的技术，是指直接将裸外延片黏贴在电路板上，并将导线／焊线直接焊接在pcb的镀金线路上，也是俗称中的打线(wire bonding)，再透过封胶的
https://www.alighting.cn/resource/20110826/127251.htm2011/8/26 9:56:45
迪思科高科技把在硅晶片单片化及低介电率(low-k)膜开槽工艺中培育起来的激光切割技术经验用到了led上，在高亮度led用晶片的激光切割设备市场上获得了较高的份额。
https://www.alighting.cn/news/20120601/113445.htm2012/6/1 11:13:18
蓝宝石的组成为氧化铝(al2o3)，是由三个氧原子和两个铝原子以共价键型式结合而成,其晶体结构为六方晶格结构.它常被应用的切面有a-plane,c-plane及r-plane.由于
https://www.alighting.cn/2011/9/22 15:43:12
http://blog.alighting.cn/qlfpcbcai/archive/2010/6/10/49344.html2010/6/10 13:55:00
界的热交换。常用的散热基板材料包括硅、金属(如铝，铜)、陶瓷(如al2o3，AlN，sic)和复合材料等。如nichia公司的第三代led采用cuw做衬底，将1mm芯片倒装在cuw衬
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115034.html2010/11/18 16:41:00
http://blog.alighting.cn/Autumn/archive/2010/11/18/115035.html2010/11/18 16:56:00
led怕热是业界众所皆知之事，因为热会影响led的光衰及寿命。今天在此介绍一种 led 应用产品之组装新工艺，led导、散热之热通路无胶水化制程，与诸位读者共享!
https://www.alighting.cn/resource/20110517/127598.htm2011/5/17 18:18:10
为了降低生产成本，国际半导体制造商以及封装测试代工企业纷纷将其封装产能转移至中国，从而直接拉动了中国半导体封装产业规模的迅速扩大。同时，中国芯片制造规模的不断扩大以及巨大且快速成长
https://www.alighting.cn/news/20100121/96252.htm2010/1/21 0:00:00
