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研晶(hp lighting)使用铜基板专利技术，其COB led(3.0~50w)照明用封装产品开发，已全面完成符合能源之星lm-80之测试;近日，更进一步延伸qm
https://www.alighting.cn/news/20130606/112015.htm2013/6/6 9:39:07
求的增长，2012年COB、集成模组化封装产品越来越成熟，销售量大幅增加。这些新的封装形式比传统封装形式在荧光粉用量上增加很多，使得2012年荧光粉销售量快速增长。此外，定制化的特
http://blog.alighting.cn/17230/archive/2013/6/4/318711.html2013/6/4 21:04:10
台积固态照明公司宣布推出th3及tm系列产品，并将于2013广州国际照明展上展示此两款产品及其应用。两款产品皆采用台积固态照明所开发之倒装式芯片结构，其优越的可靠度特性将帮助客户实
https://www.alighting.cn/pingce/20130604/121824.htm2013/6/4 11:29:42
量，还能够进步散热作用。要想极好的使用灯罩来散热，有必要处理从led芯片到灯罩的环节疑问，热量传递的界面有必要要少，热阻从能够小。考虑到COB的本钱优势，将来led工矿灯能够选用铝基
http://blog.alighting.cn/184907/archive/2013/6/4/318665.html2013/6/4 10:45:37
隆达电子将发表光机整合COB – ”core”，以随插即用的设计概念，将机构整合于COB集成式封装内，并可多颗串接，大幅降低组装成本。隆达之core新产品将于六月九日起一连四天的
https://www.alighting.cn/pingce/20130603/121799.htm2013/6/3 16:25:46
https://www.alighting.cn/news/201363/n908152415.htm2013/6/3 16:21:19
在即将到来的第18届广州国际照明展览会(光亚展)上，mod将携272平米11个光环境展示体验区，近百款led新品，及云控技术、COB光引擎等核心技术等精彩亮相2.1品牌馆。
https://www.alighting.cn/news/2013531/n988452362.htm2013/5/31 15:48:30
目前光莆电子最新的封装技术包括多族molding封装、高反射率平面基板、新型复合封装技术等。这些技术也让光莆的COB和smd贴片产品获得了高稳定性、高光色一致性、高成品率、高光
https://www.alighting.cn/news/20130529/85560.htm2013/5/29 15:54:30
粉、led驱动、创新型的COB光源技术、全新smd led封装及测试新技术以及led照明灯具的未来设计趋势。参会的众多led企业负责人关于led新技术的相关问题得到了演讲嘉宾的回
http://blog.alighting.cn/17230/archive/2013/5/25/317947.html2013/5/25 12:53:27
%。 2012年中国市场led荧光粉销售量快速增长主要基于以下因素： 下游背光、照明市场需求持续增长，带动白光led器件产量的快速增长。 COB、集成模组化封装产品越来越成熟，销
http://blog.alighting.cn/17230/archive/2013/5/25/317946.html2013/5/25 12:51:56
