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氧化铝和硅的LED集成封装基板热阻的比较分析

以氧化铝及硅作为LED集成封装基板材料的热阻比较分析,详细说明这些材料做的热阻的导热性和绝缘性,以及导致的问题对LED光源性能的影响。

  https://www.alighting.cn/resource/2011/1/5/11218_46.htm2011/1/5 11:21:08

LED过流过热解决方法

发光二极管(LED)技术已经取得了快速的进展,而芯片设计和材料的改进促进了更亮、更耐用光源的开发,使光源应用范围日益扩大。但LED照明厂商仍须继续克服LED光源热敏感性强的难

  https://www.alighting.cn/resource/20111117/126878.htm2011/11/17 18:17:34

从封装工艺解析LED死灯原因

LED死灯是影响产量质量、可靠性的关健,如何减少和杜绝死灯,提高产量质量和可靠性,是封拆、使用企业需要处理的关键问题。本文对形成死灯的一些缘由做一些分析探讨。

  https://www.alighting.cn/resource/20130710/125466.htm2013/7/10 10:56:23

科普:LED照明散热技术现状及进展

LED以其体积小、耗电量低、环保、坚固耐用以及光源颜色丰富等特点。备受广大用户的青睐。但是目前LED照明的发展面临的瓶颈之一就是散热,本文将通过分析照明过程中的发热问题对le

  https://www.alighting.cn/2015/2/3 11:04:55

决定LED显示屏质量的五大因素

一般认为显示屏有以下五大关键性能指标与LED品质参数息息相关:亮度与视角、均匀性与清晰度、像素失控率、寿命、能耗与能效。

  https://www.alighting.cn/2013/10/25 16:04:50

制作半导体灯的关键技术:LED的驱动

发光二极管-LED,是一种用半导体材料制作的发光器件。近年来,发光二极管技术取得了突破性的进展,蓝、白光发光二极管的出现和发光管光效的大幅度提高,使其应用范围由指示灯向普通照明领

  https://www.alighting.cn/resource/2007830/V12754.htm2007/8/30 13:25:22

LED照明灯具与传感器技术

LED照明灯具与传感器技术:文章从技术的角度对传感器技术在LED照明灯具应用设计技术进行分析,详细论述有关设计的方案、工作原理和关键技术。

  https://www.alighting.cn/resource/2011/3/14/132810_89.htm2011/3/14 13:28:10

广东省LED照明产品评价标杆体系30问

为了破解困扰战略性新兴产业发展的关键难题,广东省依托自身的制度特色、技术优势和产业基础,在LED 照明产品的质量评价方法上创造性地研究并实施了“LED 照明产品评价标杆体系”(以

  https://www.alighting.cn/resource/20130220/126041.htm2013/2/20 14:32:27

基于ir(ppy)3载流子直接复合发光的oLED机理研究

本文选用cbp 为主体材料,绿色磷光材料ir(ppy)3 为客体发光材料,对其高掺杂浓度下的器件机理进行了初步分析。

  https://www.alighting.cn/2015/3/17 10:56:36

LED照明中色温因素的研究

对民用照明的视觉感受,给人过于刺眼的问题也随之影响了LED照明的普及和发展。而LED混色照明中色温也是相当关键的因素之

  https://www.alighting.cn/resource/20161107/145825.htm2016/11/7 10:37:07

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