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采用感应局部加热技术,对大功率发光二极管(LED)封装进行了试验研究。结果表明,由于感应加热对材料和结构具有选择性,封装过程中仅cu2sn合金焊料层加热,实现了芯片和覆铜陶瓷基板
https://www.alighting.cn/resource/2008117/V653.htm2008/11/7 13:27:14
受到传统淡季、农历年长假影响，加上大环境景气仍不明朗，台湾地区LED封装厂商预计，1月份台湾LED营收势必不理想。
https://www.alighting.cn/news/200926/V18689.htm2009/2/6 9:20:16
本文主要以表面封装型LED为焦点，介绍表面封装用基板要求的特性、功能，以及设计上的经常面临的散热技术问题，同时探讨o2pera(optimized output b
https://www.alighting.cn/resource/2011/11/23/1802_10.htm2011/11/23 18:00:02
2018 年 12 月，中国市场主流大功率及中功率 LED 封装产品价格出现不同程度的下跌。
https://www.alighting.cn/news/20190122/160096.htm2019/1/22 13:37:07
随着LED下游应用市场需求的不断扩大，更得益于人力和原材料成本优势，以及政策的支持，我国现在已成为世界最大的LED器件封装生产基地。我国封装企业与国际封装巨头的差距正在逐步缩
https://www.alighting.cn/news/20170724/151861.htm2017/7/24 14:36:36
研晶(hp lighting)使用铜基板专利技术，其cob LED(3.0~50w)照明用封装产品开发，已全面完成符合能源之星lm-80之测试;近日，更进一步延伸qm
https://www.alighting.cn/news/20130606/112015.htm2013/6/6 9:39:07
内容简介：本书从LED芯片制作、LED封装和LED应用等方面介绍了LED的基本概念与相关技术，详细讲解了LED封装过程中和开发应用产品时应该注意的一些技术问题，特别是LED应
https://www.alighting.cn/resource/2011/11/30/162133_27.htm2011/11/30 16:21:33
据台湾媒体报道，LED下游封装厂产能大扩充，2010年亿光(2393)smd月产能将倍增，东贝(2499)、宏齐(6168)、佰鸿(3031)针对smd封装都有大幅扩产计划，业
https://www.alighting.cn/news/2009121/V21934.htm2009/12/1 8:41:00
本文主要是围绕LED的发光原理和LED封装行业的发展状态，重点探讨在LED封装行业分光分色标及的色坐标、等色温线、黑体轨迹曲线等色度学概念的计算方法，为LED封装行业的工程师提
https://www.alighting.cn/resource/20130522/125581.htm2013/5/22 11:16:43
LED产业链总体分为上、中、下游，分别是LED外延芯片、LED封装及LED应用。作为LED产业链中承上启下的LED封装，在整个产业链中起着无可比拟的重要作用。特别是从半导体照明工
https://www.alighting.cn/news/20100126/95370.htm2010/1/26 0:00:00
