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增强LED产业竞争力应加快设备材料国产化进程

随着国内LED产业的发展,LED产业综合配套能力有很大进步,但在核心的自动化装配方面还是比较落后,外延和芯片制造的设备更是如此,如何能加快LED设备材料的国产化进程?

  https://www.alighting.cn/news/20110510/90728.htm2011/5/10 10:52:06

从显示屏应用看LED封装企业的技术附加值

LED行业的高速成长促使了其分支“LED显示屏应用领域”的蓬勃发展,作为一名从事LED封装行业多年的工作者,数年的工作实践,使我对这个行业的发展有更多的思考。以下是笔者针对le

  https://www.alighting.cn/resource/20110808/127333.htm2011/8/8 13:36:55

影响LED品质的几大因素

区分LED质量高低的因素是哪些?如何说出两种LED的差别?实际上,选择高质量的LED可以从芯片开始,直到组装完成,这期间有许多因素需要考虑。

  https://www.alighting.cn/2014/3/31 11:17:56

11月LED封装厂形势见好 上游晶粒持续疲软

尽管LED产业第4季进入传统淡季,下游封装厂11月营收仍有成长表现,包括封装龙头厂亿光11月营收达25.4亿元,月增率9%,东贝11月营收为6.8亿元,月增率15%,但上游晶粒受

  https://www.alighting.cn/news/20151215/135276.htm2015/12/15 10:15:40

大功率LED封装及其散热基板研究

从解决大功率发光二极管散热和材料热膨胀系数匹配的角度,介绍了几种典型的封装结构及金属芯线路板(mcpcb)的性能,并简要分析了其散热原理。最后介绍了等离子微弧氧化(mao)工艺制

  https://www.alighting.cn/resource/20130524/125568.htm2013/5/24 15:46:06

LED封装与散热技术分析研究

LED封装与散热技术分析研究:本文的主要内容是针对白光LED 在照明领域的应用市场,研发白光hb-LED 芯片的散热和封装技术。在第一章绪论中主要介绍了目前LED 的发展状况,照

  https://www.alighting.cn/resource/2011/3/22/144024_46.htm2011/3/22 14:40:24

功率型LED封装技术的关键工艺

由于LED芯片输入功率的不断提高,对这些功率型LED封装技术提出了更高的要求。功率型LED封装技术主要应满足以下两点要求:1、封装结构要有高的取光效率,2、热阻要尽可能低,这

  https://www.alighting.cn/resource/20101101/128244.htm2010/11/1 13:33:48

倒装芯片来临加速LED封装革命

随着正装芯片竞争日趋白热化,中游封装企业多在思考如何摆脱增收不增利的时候,一种新的芯片封装工艺引起了业界的注意,甚至已经有不少业内人士预测这项工艺将成为未来LED封装的主流技

  https://www.alighting.cn/news/20141023/n643466609.htm2014/10/23 11:12:15

大陆LED封装厂扩产不断,恐引爆新一轮的价格战火

全球LED产业持续陷入洗牌战,国际LED封装大厂产值及市占率面临衰退,尽管近期LED照明及元件价格相对持稳,然大陆LED封装厂扩产竞赛并未缩手,2016年仍将全力释出新产能,由

  https://www.alighting.cn/news/20160519/140375.htm2016/5/19 10:01:30

讲透了 LED 倒装封装结构的优势

本文对比研究了 垂直结构LED 和 倒装结构LED 随着电流增大的光输出变化规律,并且与 普通正装LED 进行了比较,得出了倒装结构LED具有更好的抗大电流冲击稳定性和光输出性能。

  https://www.alighting.cn/news/20151117/134243.htm2015/11/17 10:13:27

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