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wellypower扩大LED封装产量到5千万

lcd背光制造商wellypower公司进入LED业务已经开始显成效。公司计划下半年扩大它的LED封装产量达到5000万个芯片。

  https://www.alighting.cn/news/2008516/V15657.htm2008/5/16 15:47:27

美国cree新型LED封装专利公开

美国LED大厂cree向美国专利商标局(uspto)申请的20080272386号专利,已于11月公开。此专利涉及LED封装新技术。

  https://www.alighting.cn/news/20081230/V18451.htm2008/12/30 9:30:25

台湾LED封装一季度营下滑20%

受到传统淡季、农历年长假影响,加上大环境景气仍不明朗,台湾地区LED封装厂商预计,1月份台湾LED营收势必不理想。

  https://www.alighting.cn/news/200926/V18689.htm2009/2/6 9:20:16

2015年5月台湾LED封装指数走势

2015年5月,台湾LED封装指数(packageLEDx)从4141点下降至3901点,跌幅5.80%;同期台湾电子零组件指数从91.68点下降至87.21点,跌幅4.88

  https://www.alighting.cn/news/20150603/129808.htm2015/6/3 9:39:15

中国LED封装/模组厂商势力进逼台厂

光电协进会(pida)观察指出,近几年中国大陆LED封装、模组厂受政策大力扶植及应用市场蓬勃发展带动,木林森、国星光电、聚飞光电等代表性厂商纷纷崛起,走向大者恒大的态势,规模已

  https://www.alighting.cn/news/20141224/97408.htm2014/12/24 8:57:36

应用在大功率照明的LED封装技术

大功率LED器件的封装方法和封装材料并不能简单地套用传统的小功率LED器件的封装方法与封装材料。大的耗散功率、大的发热量以及高的出光效率,给LED封装工艺、封装设备和封装材料提

  https://www.alighting.cn/resource/2009511/V19668.htm2009/5/11 10:12:27

应用在大功率照明的LED封装技术

大功率LED器件的封装方法和封装材料并不能简单地套用传统的小功率LED器件的封装方法与封装材料。大的耗散功率、大的发热量以及高的出光效率,给LED封装工艺、封装设备和封装材料提

  https://www.alighting.cn/news/2009511/V19668.htm2009/5/11 10:12:27

LED封装形状对光照度的研究

LED封装形状对光照度的研究》研究目的:一、探讨LED与一般灯泡的发光差异。二、研究不同LED封装形状对其光线路径的影响。

  https://www.alighting.cn/resource/2011/9/20/18457_87.htm2011/9/20 18:45:07

大功率白光LED封装工艺研究

大功率LED制作要能可靠稳定发光并应用于市场,这就是封装要解决的关键问题。本文围绕白光hb-LED封装技术做了以下研究工作。

  https://www.alighting.cn/resource/20130509/125626.htm2013/5/9 10:13:39

LED封装技术及荧光粉在封装中的应用

LED封装是将外引线连接到LED芯片的电极上,以便于与其他器件连接。它不仅将用导线将芯片上的电极连接到封装外壳上实现芯片与外部电路的连接,而且将芯片固定和密封起来,以保护芯片电

  https://www.alighting.cn/resource/20140801/124389.htm2014/8/1 10:39:30

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