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d系统所衍生的热问题将是影响产品功能优劣关键,要将LED组件的发热量迅速排出至周遭环境,首先必须从封装层级(l1& l2)的热管理着手；目前的作法是将LED晶粒以焊料或导热
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229903.html2011/7/17 23:06:00
照明金属卤化物灯-jlz，为兰溪市一步电光源有限公司2020神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20200331/167476.htm2020/3/31 15:09:37
积涂抹，存在很大问题，无法涂抹均匀。散热铜敷板和散热片或金属支架灯、金属外壳的接触，现在很多LED灯厂家使用我公司提供的软性硅胶导热片，可以大面积的铺垫,操作方便.最薄的是0.5m
http://blog.alighting.cn/zhangshoucheng/archive/2010/2/16/27084.html2010/2/16 1:00:00
近日，从重庆海虹科技有限责任公司（下简称海虹科技）了解到，其独家研发的“灯珠散热器低温直焊技术”（lts）可彻底解决困扰LED照明领域多年的散热难题。通过该技术可以大幅度提高le
https://www.alighting.cn/news/20100906/103580.htm2010/9/6 0:00:00
在LED整个工艺流程中，外延片的设计和生长、芯片的设计和电极的制、以及大功率LED的封装是技术难度较高的环节。LED产业链需要的生产备种类繁多，集中在衬底制备、外延片和芯片制造以
https://www.alighting.cn/resource/20110521/127573.htm2011/5/21 15:38:17
采用金属晶片键合的方式实现LED散热是目前一种比较常见的方式，利用低热阻的金属实现热传导。晶片键合最早开始于二十多年前mems功率器件的封装，开始采用胶将晶片粘合，现在已经被金属
https://www.alighting.cn/news/20110818/102336.htm2011/8/18 11:30:20
行了25000多个小时，取得其光衰小于10%的实测效果。公司取得这么好的实测和检验数据的产品，其所用原材料除防护用的硅胶和金线采用进口材料外，其他材料如LED外延片、固晶导热用液态金属
http://blog.alighting.cn/110231/archive/2011/11/2/249826.html2011/11/2 9:54:58
本文对灯具的热传导计算方法进行了讨论，提出对于灯具的散热计算方法使用等效电路的热阻法计算，可以直接算出灯具内温度关注点与环境温度的温差。有利于判断导热结构是否可行。文中还用一
https://www.alighting.cn/resource/20130929/125277.htm2013/9/29 13:58:23
一份由浙江华正新材料有限公司的吴文华编写的《高性能铝基板简介》的技术资料，现在分享给大家。
https://www.alighting.cn/2013/3/4 11:55:41
n-9h是以氧化铝(al2o3)为基础的材料，具有高导热率和高热辐射率，通过辐射红外线来实现散热，因此，LED照明中常用的散热铝基板所需要的散热片。
https://www.alighting.cn/pingce/20120717/122365.htm2012/7/17 13:38:00
