站内搜索
倒装焊大功率LED芯片、高压芯片和芯片级模组技术,为广东晶科电子股份有限公司2017神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20170325/149223.htm2017/3/25 15:40:09
展策略,加大“招商引资”“招才引技”力度,在外延技术、大功率LED芯片、LED背光模组等关键技术、重大产业环节上取得突破,迅速形成富有扬州特色的半导体照明产业集
https://www.alighting.cn/news/20111128/100065.htm2011/11/28 11:01:12
“目前在国内,LED产业已形成四大片区七大基地,但技术竞争格局没有形成,原创性专利少,甚至尚未形成代表性的龙头企业。这就是很好的潜力。”王传汉说。目前,我国光电子产业规模仅占国
https://www.alighting.cn/news/20110815/100558.htm2011/8/15 12:02:22
目前,在广州江门,每个月有200亿颗LED芯片向国外销售,同时,还可向当地供应LED核心芯片。
https://www.alighting.cn/news/20100927/101680.htm2010/9/27 10:36:52
LED驱动芯片台厂厂商聚积科技(microblock)近日发表智能型省电、具全屏静默错误侦测功能的16信道LED驱动芯片-mbi5037。
https://www.alighting.cn/news/20090112/120612.htm2009/1/12 0:00:00
长期以来,由于LED行业的芯片及其制造核心技术都掌握在国外少数企业手里,这使得国内LED行业呈现整体水平不高的同时,不得不依赖进口国外的芯片制造设备,导致产品价格高企,影响其推
https://www.alighting.cn/news/20141230/86622.htm2014/12/30 9:24:35
传统dc LED芯片是在大电流低电压下工作,为提升使用电压,一般采用集成封装(cob)结构,即多颗芯片串并联。虽然目前LED照明应用仍然以dc驱动为大宗,但是该技术经由ac/d
https://www.alighting.cn/news/20160226/137322.htm2016/2/26 10:17:09
晶元光电在中国国际光电高峰论坛上讲的关于介绍《LED芯片在背光及显示应用》的讲义资料,现在分享给大家,欢迎下载附件查看详细内容。
https://www.alighting.cn/resource/20130922/125304.htm2013/9/22 13:48:59
7月29日,一场有关照明用LED国家标准宣贯会、产品ccc认证和节能认证暨技术研讨会在东莞举行,这次标准宣贯会和研讨会的背后,是目前LED产业大步前行时不能忽略的困境。
https://www.alighting.cn/news/2010818/V24806.htm2010/8/18 10:40:56
日前,银雨芯片半导体有限公司LED芯片厂长梁伏波透露,该公司未来的目标是让LED照明芯片走进千家万户。从产品尺寸来看,该公司目前以生产2吋芯片为主。4月计划做4吋芯片的试验,并预
https://www.alighting.cn/news/20110419/115666.htm2011/4/19 13:47:22