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改性硅树脂材料在led方面应用的研究动态

目前,对led封装有机硅材料相关产品的科研发工作开展较少,已有的国产有机硅封装材料存在一些缺陷:折射率低、耐热性差、耐紫外光辐射性不强、产品粘接力不够、透光率不高等这些缺陷直接影

  https://www.alighting.cn/resource/20120728/126487.htm2012/7/28 18:34:44

关于led死灯现象的分析与探讨

我们经常会碰到led不亮的情况,封装企业、应用企业以及使用的单位和个人,都有可能碰到,这就是行业内的人说的死灯现象。

  https://www.alighting.cn/resource/20110428/127685.htm2011/4/28 11:28:27

led照明高功率因素切相调光器的设计

本文从材料和封装工艺及结构技术等方面因素来阐述提高led亮度的途径。

  https://www.alighting.cn/resource/20141204/123975.htm2014/12/4 11:05:50

解读封装的led 发光二极管正负极判别方法

文章解读了封装的led发光二极管正负极的判别方法,草帽led正负极的判别方法,以及5050贴片led正负极的判别方法。

  https://www.alighting.cn/2013/1/7 10:04:59

如何有效地提高功率型led封装工艺

从芯片选择、改善热处理工艺以及如何选择硅胶等几个方面入手,本文讨论了如何有效地提高功率型led封装工艺。

  https://www.alighting.cn/resource/20110526/127544.htm2011/5/26 14:21:09

详解改善led散热性能的几个途径

由于led萌生的光线在封装天然树脂内反射,假如运用可以变更芯片侧面光线挺进方向的天然树脂材质反射板,则反射板会借鉴光线,使光线的抽取量急速锐减。因为这个,不可少想办法减低led芯

  https://www.alighting.cn/2013/11/13 10:42:06

高亮度led技术原理探析(图)

过去led只能拿来做为状态指示灯的时代,其封装散热从来就不是问题,但近年来led的亮度、功率皆积极提升,并开始用于背光与电子照明等应用后,led的封装散热问题已悄然浮现。

  https://www.alighting.cn/resource/2008311/V14330.htm2008/3/11 13:31:15

一种有效解决led背光漏电流故障的方法

配置背光的一种标准方法是使用两个分立式器件:一个采用dpak封装的100vmosfet,以及一个同样采用dpak封装的100v肖特基二极管。led背光单元中,肖特基二极管的高漏电

  https://www.alighting.cn/resource/20140626/124487.htm2014/6/26 10:36:57

led封装产能扩大或引发明年led支架吃紧

据台湾媒体报道,led下游封装厂产能大扩充,2010年亿光(2393)smd月产能将倍增,东贝(2499)、宏齐(6168)、佰鸿(3031)针对smd封装都有大幅扩产计划,业

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/127966.htm2010/7/12 17:32:34

功率型led封装键合材料的有限元热分析

采用了正向电压法对3w 蓝光led进行了热阻测量,其数值与仿真结果基本相符,验证了模拟仿真结果的真实性。

  https://www.alighting.cn/resource/20150105/123797.htm2015/1/5 12:18:51

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