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“2009 led照明技术创新与应用论坛”将于2月22日(下午13：00-17：30，会展中心5楼五楼玫瑰三厅)与深圳国际照明及led工业博览会同期举行。
https://www.alighting.cn/news/2009115/V18624.htm2009/1/15 14:08:42
显示屏防火技术的好坏主要与显示屏防火原材料、箱体工艺有莫大关联。防火原材料主要包括显示屏内部的使用的线材、电源，外部防护结构防火材料和塑胶套件这四个方面
https://www.alighting.cn/news/2012426/n210839196.htm2012/4/26 8:45:20
“我相信中国人有中国人的做法，就像当年的格兰仕一样，开始只是做一些加工制造，到现在才逐渐实现由中国制造到中国创造的转变。聚科也一样，我们目前专注于led白光高端封装，将来会有更
https://www.alighting.cn/news/20100707/120806.htm2010/7/7 0:00:00
受全球经济环境影响，2015年中国大陆led行业整体表现相当低迷。据最新“2016中国led芯片与封装产业市场”报告指出，2015年中国大陆led封装市场规模为88亿美元，同比增
https://www.alighting.cn/news/20160621/141328.htm2016/6/21 10:17:55
2012 第二十八届全国照明电器材料、led 照明配件大会暨气体放电灯低汞(微汞)技术研讨会于9月17日在合肥银瑞林国际大酒店召开，本次会议由中国照明电器协会主办。数百名照明材
https://www.alighting.cn/news/2012920/n393543830.htm2012/9/20 11:42:50
bonding，也就是芯片打线，芯片覆膜，又称邦定。bonding是芯片生产工艺中一种打线的方式，一般用于封装前将芯片内部电路用金线与封装管脚连接，一般bonding后(即电路
https://www.alighting.cn/news/20090623/91423.htm2009/6/23 0:00:00
philips lumileds的技术总监george craford先生在题为《大功率led与固态照明技术的新进步》报告中阐述了大功率led技术的进展。
https://www.alighting.cn/news/20080801/104242.htm2008/8/1 0:00:00
目前由于高亮度的蓝色及纯绿色半导体晶片制造技术主要掌握在日本，美国等少数公司手中， 造成价格比较昂贵。
https://www.alighting.cn/news/200774/V9277.htm2007/7/4 17:49:14
随着led效率提升，中上游led产业的技术重点将逐步向降低成本、提升led器件性能方面发展。未来以led外延、芯片、封装材料为核心的中上游led技术，仍然是技术发展的重点。如果没
https://www.alighting.cn/news/20100515/85869.htm2010/5/15 0:00:00
2007年12月20日下午，led普通照明问题与对策研讨会进入“led室内照明”专题研讨环节。asm先进自动器材有限公司(香港)的李明博士就大功率led的封装技术问题做主题报告，
https://www.alighting.cn/news/20071221/V13332.htm2007/12/21 10:53:21
