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安华获顾客忠诚奖

出位列8强,成为客户忠诚领袖之一(客户忠诚指某个企业的客户愿意继续购买该企业产品或服务的倾向)。安华称公司一向坚持与客户建立良好的关系,此客户忠诚奖是对其向客户提供的服务的认

  https://www.alighting.cn/news/20060908/102777.htm2006/9/8 0:00:00

sic制功率元件前景备受期待

滨田指出,因为si制igbt的性能提正在接近理论极限,所以对sic充满期待。滨田提到了sic制功率元件的优点之一——功率模块的小型化。以ipm为例,如果使用sic制功率元件,

  https://www.alighting.cn/news/20120209/99825.htm2012/2/9 11:58:31

明纬18w/25w/36w小功率节能适配最新上市

明纬新上市了18w/25w/36w小功率节能适配器(levelvi)~gst18/25/36系列,此三瓦数推出后,搭配已上市的gst40a / 60a / 90a / 120a

  https://www.alighting.cn/pingce/20150722/131189.htm2015/7/22 14:43:01

采用小功率led的汽车前照灯光学设计

为克服普通灯泡汽车前照灯耗能、寿命短和现有led前照灯成本的缺点,提出了一套采用小功率led的汽车前照灯光学设计方案。

  https://www.alighting.cn/2014/6/30 11:05:10

全新cob(chip-on-board)led组件产品上市

近日,亿光推出全新cob(chip-on-board)led组件产品。此组件相较于现在用于led.htm“led灯泡上的低、中及功率led封装组件,可提

  https://www.alighting.cn/pingce/20110815/122802.htm2011/8/15 15:33:46

avago面向固态照明应用推出亮度3w功率led发光器

avago推出一款可以应用在各种广泛固态照明应用的薄型3 w功率白光表面贴装led发光二极管产品,avago的新asmt-mw20功率led发光器能够以电流驱动,asmt-m

  https://www.alighting.cn/news/2007420/V2355.htm2007/4/20 9:23:48

华灿”耀“系列——倒装芯片——2016神灯奖申报技术

华灿”耀“系列——倒装芯片,为 华灿光电股份有限公司2016神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160406/138857.htm2016/4/6 14:42:23

倒装焊大功率led芯片、压芯片和芯片级模组技术——2017神灯奖申报技术

倒装焊大功率led芯片、压芯片和芯片级模组技术,为广东晶科电子股份有限公司2017神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170325/149223.htm2017/3/25 15:40:09

功率型led的封装技术

w, 其中2.5×2.5mm2 芯片光通量可达200lm, 0.3w 和1w 产品正推向市常德国baoberlin 公司近期开发一种功率led,其芯片面积为2.8×3.2mm

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229961.html2011/7/17 23:36:00

晶科电子获“2014-2015中国led创新产品和技术奖”

晶科电子(广州)有限公司(以下简称“晶科电子”)推出的“ 倒装焊大功率led芯片、压芯片和芯片级模组技术”荣获“2014-2015中国led创新产品和技术奖”。

  https://www.alighting.cn/news/20151013/133306.htm2015/10/13 15:35:15

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