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led软灯条

SMD元件的发光角度都是120度。发光角度越大,起散光效果越好,但相对的,其发光的亮度也就相应减小了。发光角度小,光的强度是上去了,但照射的范围又会缩小。因此,评定led灯带的另

  http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279537.html2012/6/20 23:07:26

SMD表面贴技术-片式led,sm

片式led是一种新型表面贴装式半导体发光器件,具有体积小、散射角大、发光均匀性好、可靠性高等优点,发光颜色包括白光在内的各种颜色,因此被广泛应用在各种电子产品上。pcb板是制造片式

  http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279504.html2012/6/20 23:06:45

提高取光效率降热阻功率型led封装技术

子阱结构,虽然其内量子效率还需进一步提高,但获得高发光通量的最大障碍仍是芯片的取光效率低。现有的功率型led的设计采用了倒装焊新结构来提高芯片的取光效率,改善芯片的热特性,并通过增

  http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279497.html2012/6/20 23:06:36

led芯片的技术发展状况

光损耗、芯片特性大幅度改善,发光效率达100流明/瓦(100 ma,610 nm),外量子效率更达到55%(650 nm),而面朝下的倒装结构使p-n结更接近热沉,改善了散热特

  http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279482.html2012/6/20 23:06:16

樊邦弘:led灯将快速取代传统灯饰

品,真明丽只用一种型号规格的led,即3528型号SMD led。由于仅一个型号小功率封装SMD led,真明丽可以把3528做到极致。简单化、规模化、单一化,将使得led照明成

  http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279430.html2012/6/20 23:04:59

晶科电子携易系列产品出击广州国际照明展

晶科电子易系列产品是晶科电子最新推出的陶瓷基光源产品系列。该系列产品基于 apt 专利技术—倒装焊接技术,实现了单芯片及多芯片模组的无金线、无固晶胶封装,具有高亮度、高光效

  https://www.alighting.cn/news/2012615/n186540577.htm2012/6/15 9:35:07

灯饰亮化工程的实施对树木、绿化有没有影响

保照明的原则。即所用灯具均选择led等节能环保产品。三是点线面结合彰显“亮”的原则。即在点的选择上主要是在老百姓活动比较多的公园、广场增设翰源led贴片灯带SMD5050-60灯地

  http://blog.alighting.cn/dengju2/archive/2012/6/9/278099.html2012/6/9 23:40:07

天电光电:创新是中国led企业机遇与挑战的应对之道

万喜红先生指出:“中国在led照明领域有弯道超车的机会。”他还指出:“目前中国缺的是关键的原材料,先进的设备,以及最适合的产品。”……

  https://www.alighting.cn/news/20120609/90045.htm2012/6/9 16:59:02

功率型led芯片的热超声倒装技术

摘要:结合功率型gan基蓝光led芯片的电极分布,在硅载体上电镀制作了金凸点,然后通过热超声倒装焊接技术将led芯片焊接到载体硅片上。结果表明,在合适的热超声参数范围内,焊接

  https://www.alighting.cn/resource/2012/6/7/111412_00.htm2012/6/7 11:14:12

中国led封装技术与国外的差异

熟,目前主要在衰减寿命、光学匹配、失效率等方面可进一步上台阶。  贴片式led的设计尤其是顶部发光top型SMD处在不断发展之中,封装支架尺寸、封装结构设计、材料选择、光学设计、散

  http://blog.alighting.cn/jieke/archive/2012/6/5/277762.html2012/6/5 15:39:51

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