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针对LED高光效、低功耗的要求，文章在分析LED光学性能的基础上，采用了cob(chip on board)即板上芯片封装技术。研究了不同封装工艺和材料，分析比较其对LED光通量
https://www.alighting.cn/resource/20130806/125417.htm2013/8/6 16:47:55
中国白光LED器件领军者鸿利光电近日展出了多款LED封装新品。在新品发布会，为客户朋友带来了一个全新的产品技术盛宴。
https://www.alighting.cn/pingce/20130306/121867.htm2013/3/6 16:55:54
项目分三年建设，完成投资后将建设十一条超高亮度大功率LED封装测试线和6条utcvd制程的纳米碳管线，实现年产超高亮度大功率LED晶片封装产品1.3亿颗，纳米碳管50万根，第一年
https://www.alighting.cn/news/20110530/115557.htm2011/5/30 20:52:39
本文要以表面封装型LED为焦点，介绍表面封装用基板要求的特性、功能，以及设计上的经常面临的散热技术问题，同时探讨o2pera(optimized output b
https://www.alighting.cn/resource/20111125/126850.htm2011/11/25 14:30:54
本文就照明用LED的封装型式及创新问题进行了一些探讨，只在为推动LED在照明领域的实用化、以及解决LED的散热问题发表自己的见解，有些见解还比较独特。要使我国要成为LED芯片制
https://www.alighting.cn/resource/20100520/129032.htm2010/5/20 0:00:00
本文主要介绍了几种前沿领域的LED封装器件，分别应用在LED户外全彩显示屏和大尺寸液晶显示屏背光源等领域，是现今及未来五年大批量应用的LED封装器件。
https://www.alighting.cn/resource/20101201/128166.htm2010/12/1 15:06:19
丰田合成日前开发成功了封装面积只有3.4×2.8×1.2mm3的大电流型白色发光二极管（LED）。与原产品相比，封装面积和封装厚度大约分别减至1/15和1/5、作为最大可通过50
https://www.alighting.cn/resource/20040927/128413.htm2004/9/27 0:00:00
现今大多数的LED屏幕(LED显示屏)厂商，于pcb设计时几乎都会面临到散热的问题，尤其是因为驱动芯片所产生的热影响LED正常发光特性;进而影响整块显示屏的色彩均匀度。如何解决散
https://www.alighting.cn/resource/20101026/128267.htm2010/10/26 11:35:27
LED封装大厂亿光电子（everlight electronics）发言人pang-yen liu今天对外公布了该公司7月收入预测，受益于手机背光LED以及红外LED出货量大
https://www.alighting.cn/news/20090728/117361.htm2009/7/28 0:00:00
而过去的2019年，随着设备国产化加速，LED芯片产能持续扩张，价格下滑不断；下游、终端受经济发展放缓影响，需求减弱。加之LED产业已进入缓慢增长期，LED封装企业业绩承压愈发明
https://www.alighting.cn/news/20200513/168842.htm2020/5/13 14:52:46
