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2007年9月19日，首尔半导体（ssc）当天宣布其单封装led（图左）亮度达到业内最高，与 z-power p4 led（100lm）相比，亮度提高了三倍。ssc的高性能le
https://www.alighting.cn/resource/20070920/128531.htm2007/9/20 0:00:00
计led单体的光形分布，虽在整体模拟及光源特性叫传统光源设计的手术灯表现优异，但需特别留意高聚光的led封装单体容易有颜色不均现象产生，因此对于led封装单体除了需设计与开发高颜色
https://www.alighting.cn/resource/2014/1/14/101829_50.htm2014/1/14 10:18:29
t)的进阶封装方式，以有效发挥led的照明效
https://www.alighting.cn/resource/20101027/128261.htm2010/10/27 14:12:39
利用硅压阻力学芯片传感器作为原位监测的载体,研究了直接粘贴芯片的封装方式中,芯片在基板上的不同位置对于封装后残余应力的影响以及在热处理过程中残余应力的变化,发现粘贴在基板靠近
https://www.alighting.cn/resource/20130826/125380.htm2013/8/26 14:04:58
本文对发光二极管下游封装(结构参数)进行了探讨和研究。利用光学仿真模拟软件tracepro对led进行光学建模,在此基础上通过对聚光腔的优化设计来改变led整体的发光效率。
https://www.alighting.cn/resource/20131029/125177.htm2013/10/29 13:49:05
此资料为2014年新世纪led沙龙佛山站上，广东昭信光电科技有限公司的嘉宾分享的技术资料，欢迎下载。
https://www.alighting.cn/2014/1/16 17:21:52
封拆流程
https://www.alighting.cn/resource/2012/11/20/183230_48.htm2012/11/20 18:32:30
大功率led体积小、工作电流大，输入功率中大部分转化为热能，散热是需要解决的关键技术。《照明用大功率led散热研究》介绍了大功率led热设计的方法，针对大功率led的封装结构，建
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/25/153139_49.htm2011/7/25 15:31:39
aln基板的结温和热阻最低，结温达到120℃时所加的热载荷值最大;最大热应力主要集中在芯片与基板的界面附近，aln 基板的最大热应力最低。因此，aln 材料是较理想的基板材料。
https://www.alighting.cn/2015/1/5 11:58:00
绍了目前大功率led芯片的主要结构和大功率led封装基板及散热技术的最新进
https://www.alighting.cn/2013/12/9 12:09:33
