站内搜索
工研院工作人员介绍称，过去oled主要在玻璃基板上进行开发，而foled使用软板技术，重量只有8克、厚度小于0.6毫米。可弯曲、轻薄的特性使oled未来可以更广泛应用于商业、居家
https://www.alighting.cn/news/20170413/150095.htm2017/4/13 9:17:59
对于小尺寸显示器应用，itri正在开发一种0.55英寸的显示器，该显示器基于12.8微米像素间距的硅基板、尺寸为10微米的单光microled芯片制成;这种小尺寸显示器可用于a
https://www.alighting.cn/news/20180621/157290.htm2018/6/21 9:32:32
高功率led封装厂台湾半导体照明公司(tslc)2013年12月30日举行新厂落成仪式，tslc传承前身高功率led封装厂采钰的晶圆级led硅基及氮化铝封装技术，让led封装元
https://www.alighting.cn/news/20140109/111360.htm2014/1/9 9:44:12
压贴片电容（代替插件cbb） 250v 224 1812封装 250v 334 1812封装 250v 474 1812封装 250v 684 1812封装 250v 105 181
http://blog.alighting.cn/s415998493/archive/2011/6/27/227837.html2011/6/27 10:36:00
d阻容降压用高压贴片电容（代替插件cbb）250v 224 1812封装250v 334 1812封装250v 474 1812封装250v 684 1812封装250v 10
http://blog.alighting.cn/s415998493/archive/2011/6/27/227838.html2011/6/27 10:37:00
能——750亿个，表明许多led厂商的产能利用率已接近100%，需求显然超过了供给。下图所示为isuppli公司对2006-2013年全球led市场的预测。生产led所需的蓝宝石基
http://blog.alighting.cn/zsoygs/archive/2011/8/30/234244.html2011/8/30 9:16:00
http://blog.alighting.cn/pentiumD/archive/2011/9/6/235667.html2011/9/6 19:58:40
现有的用来做led日光灯的线路板有2种：铝基板、玻纤板。 1、 铝基板：现市场上大多日光灯都是用铝基板来做的。铝基板结构从上致下分别为：线路板层、导热绝缘层、铝基层。 线路板
http://blog.alighting.cn/160574/archive/2012/12/3/302104.html2012/12/3 13:49:41
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304324.html2012/12/17 19:35:41
详细介绍如：（可随功率的大小改变外壳的长度，宽度与高度不变）本公司可配套铝基板、反光罩 名称： led模组路灯外壳、集成路灯外壳 型号: mc-l
http://blog.alighting.cn/mcled168/archive/2010/8/15/89064.html2010/8/15 15:27:00
