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传统的氮化镓(gan)LED元件通常以蓝宝石或碳化硅(sic)为衬底，因为这两种材料与gan的晶格匹配度较好，衬底常用尺寸为2"或4"。业界一直在致力于用供应更为丰富的硅晶圆(6
https://www.alighting.cn/resource/20130823/125384.htm2013/8/23 13:58:42
在中国大陆市调中亦可见，2011年11月陆资企业新起或老牌的磊晶厂虽然规模在不断扩大，且中低端晶粒已具批量供货，但因技术相对薄弱，高端晶粒出货仍然有限，因此陆资LED封装企业所使
https://www.alighting.cn/news/20111227/89717.htm2011/12/27 11:41:01
走向照明的LED光源将形成两大主流形态——功能化的芯片集成cob光源模块和小型化贴片式LED器件，低成本将是永恒的主题。谁能率先打破传统封装的约束，开发出符合半导体照明需求的le
https://www.alighting.cn/news/20101006/121002.htm2010/10/6 0:00:00
白光LED作为一种新型固体光源,已经逐渐用于道路照明。一般公路隧道照明设计要考虑众多因素,除了要达到一些道路照明中要求的指标如照度、均匀度等外,还要考虑隧道不同分区之间照明的不
https://www.alighting.cn/resource/20091217/V1037.htm2009/12/17 13:56:17
https://www.alighting.cn/resource/20091218/V1038.htm2009/12/18 10:03:10
LED从诞生至今以每10年亮度提高30倍，价格下降10倍的定律快速发展，正在突破大功率、高光效、低成本三大瓶颈，不断驶入商用化的快车道。在单色光方面，红光、黄光、蓝光、绿光的光
https://www.alighting.cn/resource/20130911/125337.htm2013/9/11 13:24:06
大幅提高 LED制造成品率可确保较低成本芯片的生产利润，并刺激固态照明的发展。确保晶圆厂生产更多合格芯片的途径之一是针对加工过程的各个步骤引入检查工具，以及能够核对所有数据和准
https://www.alighting.cn/2011/11/14 16:35:01
本文是针对大功率LED封装器件散热性能的影响因素，重点利用有限元anays软件模拟分析了环境温度、芯片衬底、光电转换效率、导热胶、介电层厚度和空气对流系数等对LED封装散热效
https://www.alighting.cn/resource/2013/8/29/151932_67.htm2013/8/29 15:19:32
LED是技术引导型产业，特别是技术与资本密集型的芯片制造业，需要高端的工艺设备提供支撑。但与半导体投资热潮下的“瓶颈”类似，设备研发与产业膨胀仍然存在着速度匹配的问题，尤其是在高
https://www.alighting.cn/resource/20101111/128228.htm2010/11/11 11:24:34
e products are smaller, lighter, safer and steadier. 半导体芯片集成封装技术专利与螺栓型支架结构专利，单颗集成封装大功率LED，
http://blog.alighting.cn/maneluxcom/archive/2010/12/1/117638.html2010/12/1 14:04:00
