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端，使晶片正向导通的电压。此电压与晶片本身和测试电流存在相应的关系。vf过大，会使晶片被击穿。 c、顺向电流（if）：晶片在施加一定电压后，所产生的正向导通电流。if的大小，与顺向电
http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120887.html2010/12/14 21:52:00
高功率led元件温度定义，并利用公式1计算led总热阻值。其中rj-a為晶片与空气之间的热阻值(k/w)，此部分的热阻由晶片和封装造成，属于磊晶厂及封装厂商负责范畴。rsp-h為散
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126775.html2011/1/9 21:14:00
发光谱能量分布图 (4) a、b两种荧光粉混合的荧光胶与a、b、c三种荧光粉混合的荧光胶的激发情况对比 由表1可看出，此两种荧光胶封装工艺，a、b两种荧光粉混合与a、b
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127055.html2011/1/12 16:49:00
d的电流量也会增加，进而增亮，反之亦然，然电压调整法对电流量的操控不够细腻，些微的电压改变就会使电流量大幅变动，除非使用极细腻的电压调整电路，但因此也会使成本与电路复杂度（体积）大
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134167.html2011/2/20 23:15:00
限流放大器提供电源(此电压与fet电流成比例)。在每一个周期开始，s-r触发器使fet导通，随着通过fet电流的增加，与电流成比例的电压将与来自线性斜坡发生器的斜坡信号相加，然后送
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134173.html2011/2/20 23:18:00
展方向和趋势。鉴于此，笔者从行业的一个观察者、研究者和见证者的角度，对2011年的发展趋势做一个预测，旨在拋砖引玉，希望引发广大行业有识之士对行业未来产生更多的思考，同时也希望广
http://blog.alighting.cn/zhougaoyu/archive/2011/2/23/135062.html2011/2/23 8:18:00
用，成本大幅度的降低；还可以避开前沿led封装专利围堵。 九、按电压标称值封装 led恒流驱动革新技术在深圳cyt诞生，我将它命名为《功率led恒流集成封装》技术，简称《模组封装》；
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2011/3/17/143414.html2011/3/17 21:43:00
如此能量，到底靠的是什么，也许其手下李师（据了解和徐光是亲戚关系）说过的一段话正好能解释这一点：“能在国家铁路部门混的，都不是吃干饭的，你没有根基根本混不下去，你去了解了解，跟我们
http://blog.alighting.cn/hao123123789/archive/2011/4/7/149901.html2011/4/7 20:05:00
t lighting luminaire) 灯具向下光通占10%-40%，它的向下分量往往只用来产生与天棚相称的亮度，此分量过多或分配不适当也会产生直接或间接眩光等一些缺陷。 上
http://blog.alighting.cn/biqeeen/archive/2011/4/14/165450.html2011/4/14 22:13:00
装专利围堵。 九、按电压标称值封装 led恒流驱动革新技术在深圳cyt诞生，我将它命名为 《功率led恒流集成封装》技术，简称《模组封装》；此技术是led封装技术的基础上直
http://blog.alighting.cn/znzm123/archive/2011/4/18/165944.html2011/4/18 11:36:00
