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led投资策略:理性思维把脉投资机会

0%的利润,这一现实类似前几年的太阳能多硅行业。目前,中国已有超过4000家中下游led企业,它们主要集中在制造、辅料加工、外观设计行业,特点是投资规模小,产业建立快,单位产值不

  http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2011/3/28/145336.html2011/3/28 13:10:00

大功率照明级led的封装技术

流均匀分布,以达到预期的光通量。但是,简单地增大发光面积无法解决散热问题和出光问题,并不能达到预期的光通量和实际应用效果。 ② 硅底板倒装法。首先制备出适合共焊接的大尺寸led芯

  http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222027.html2011/6/19 22:45:00

大功率照明级led的封装技术、材料详解

是,简单地增大发光面积无法解决散热问题和出光问题,并不能达到预期的光通量和实际应用效果。 ②硅底板倒装法。首先制备出适合共焊接的大尺寸led芯片,同时制备出相应尺寸的硅底板,并

  http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222243.html2011/6/20 22:21:00

大功率led封装以及散热技术

2.2硅底板倒装法: 首先制备出具有适合共焊接电极的大尺寸led芯片(flip chip led)。同时制备出相应尺寸的硅底板,并在上制作出供共焊接的金导电层及引出导电

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258628.html2011/12/19 11:09:50

大功率led封装以及散热技术

2.2硅底板倒装法: 首先制备出具有适合共焊接电极的大尺寸led芯片(flip chip led)。同时制备出相应尺寸的硅底板,并在上制作出供共焊接的金导电层及引出导电

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261445.html2012/1/8 21:33:10

大功率led封装以及散热技术

2.2硅底板倒装法: 首先制备出具有适合共焊接电极的大尺寸led芯片(flip chip led)。同时制备出相应尺寸的硅底板,并在上制作出供共焊接的金导电层及引出导电

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262616.html2012/1/29 0:33:42

大功率led封装以及散热技术

2.2硅底板倒装法: 首先制备出具有适合共焊接电极的大尺寸led芯片(flip chip led)。同时制备出相应尺寸的硅底板,并在上制作出供共焊接的金导电层及引出导电

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271718.html2012/4/10 23:24:08

山西超跃门业--木材阻燃处理及木质防火门生产新工艺

圈导管内的侵填体也被破坏,改善了渗透性[3,7]。(5) 热水(汽)处理法:对于针叶树材,热水(汽) 处理可除去被于纹孔的阿拉伯半乳糖胶等物质,开放闭塞的纹孔对,从而改善了渗透

  http://blog.alighting.cn/sxchaoyue2008/archive/2009/4/5/2862.html2009/4/5 10:34:00

2010年迪拜木材展/迪拜木工机械展/木制门窗展

品,表面加工及处理设备,气钉,钉枪,个人保护相关设备,建筑用木工技术,相关木产品木工机械类:木材加工器械,成型板,玻璃珠,壁板/嵌板/层设备,木材处理设备,木材五金工具及配件,刀片

  http://blog.alighting.cn/lvyingxue/archive/2009/8/31/5758.html2009/8/31 17:53:00

国内、外纳米钛白粉(纳米二氧化钛)的应用研究

响产品的应用范围。目前的处理措施是在其表面包一层无机物或有机物膜以避免粉末粒子的团聚,今后的研究重点在于选择合适的修饰剂,在通常条件下表面包的实现以及化学原理的理论研究等方

  http://blog.alighting.cn/weking1/archive/2009/11/17/19520.html2009/11/17 17:23:00

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