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高亮lED的那些事儿

全球led的市场规模年均增长率超过20%,2005年市场规模超过60亿美元,其中高亮度led在1995-2004年间年均增长率达到46%,2005年市场规模达到42亿美元,所占整个

  https://www.alighting.cn/resource/20120323/126648.htm2012/3/23 15:06:48

lED亮化照明工程的应用将越来越广泛

托克斯位移会造成白光lED的效率低于单色lED的效率。不过对于大多数照明应用而言,宁愿选用高cri而效率略低的lED灯。  提高光效还可以从提高有效光线的比例入手。薄膜芯片技术能

  http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2012/3/23/269246.html2012/3/23 13:29:01

台湾力晶集团年产5万片2英寸蓝光lED芯片

由台湾力晶集团投资建设的晶旺光电lED项目,目前一期工程进展顺利,预计4月开始安装设备,6月份年产5万片2英寸蓝光芯片的11台movcd生产线正式投产。下一步将陆续扩充产能,最

  https://www.alighting.cn/news/2012323/n439537858.htm2012/3/23 9:45:15

房海明新书即将上市-《lED照明设计与案例精选》

围及寿命2.8 lED的优势第3章 lED芯片知识3.1 lED衬底的含义3.2 lED衬底材料的种类3.3 lED外延生长概述3.4 lED外延片衬底材料的选择依据3.5 le

  http://blog.alighting.cn/guangya3000/archive/2012/3/23/269213.html2012/3/23 0:15:53

浅析:lED被静电击穿的现象及原因

在极短的瞬间(纳秒级)对lED芯片的两个电极之间进行放电,瞬间将在两个电极之间(阻值最小的地方,往往是电极周围)的导电层、发光层等芯片内部物质产生局部的高温,温度高达1400

  https://www.alighting.cn/2012/3/22 12:56:19

基于板上封装技术的大功率lED热分析

本文针对目前封装大功率lED芯片所采用的cob工艺进行分析,提出三种cob方法。一种把芯片直接键合在铝制散热器上,另外两种分别把芯片键合在铝基板上和铝基板的印刷线路板上,制作三

  https://www.alighting.cn/2012/3/22 10:29:35

lED照明公司北京lED照明公司强弱两极分化

2011年的芯片供大过于求,价格下滑明显,而应用市场还未真正打开,lED照明公司利润普遍降低,下半年,lED厂商倒闭的消息时有传出,如市场渗透依持续乏力,2012年上半年将会有更

  http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2012/3/22/269115.html2012/3/22 10:09:07

全面分析lED照明灯具发展向室内照明产品技术要求

将高达数百亿美元。尤其是2009年欧盟率先实施禁用白炽灯计划,以及节能议题备受关注,造就了lED室内照明巨大的市场机遇和乐观的前景。 高功率lED照明灯具的发展取决于两大元素:一是芯

  http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2012/3/22/269114.html2012/3/22 9:54:44

2012 lED封装市场现况分析

一位不愿具名的分析师则对记者表示,早在2月份,lED行业已出现回暖信号,到3月份明显回暖。首先是台湾地区的lED芯片、封装厂商订单好转,产能利用率上升。通过区域传导,内地lED

  https://www.alighting.cn/news/20120322/89338.htm2012/3/22 9:24:55

台湾晶电携手上海亚明成立lED照明厂

两岸lED产业再增一桩联盟。台湾芯片厂晶电(2448)及封装厂大友国际与上海亚明照明公司以1亿元人民币(以下简称元)合资成立lED照明,公司名称暂定为“昆山亚明大友光电科技有限公

  https://www.alighting.cn/news/20120322/113876.htm2012/3/22 9:12:35

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