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【产品推荐】省封装成本的高功率led散热之陶瓷cob技术

led封装方式是以芯片(die)借由打线、共晶或覆晶的封装技术与其散热基板submount(次黏着技术)连结而成led芯片,再将芯片固定于系统板上连结成灯源模组

  https://www.alighting.cn/pingce/20110118/123096.htm2011/1/18 9:48:01

亚力苹果照明推10~100w led植物生长灯

植物生长在不同的阶段需要不同的光谱,幼苗时需要蓝光使叶子强壮,成熟时需要红光。促进结果或开花,亚力苹果照明选用合适的光谱与混合适当比例的红蓝光led做成cob的led模组

  https://www.alighting.cn/pingce/20110107/123114.htm2011/1/7 10:40:05

智能灯泡走差异化 照明防火防盗三合一

beon智能灯泡的中央部分空心,只要插入黄色的模组就可以运作,内置电池、蓝牙组件和咪高峰。当突然停电时,beon的储电池能够为灯泡提供4小时后备电力。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160825/143265.htm2016/8/25 9:35:31

led照明联盟 抢进国际市场

台湾首宗传统照明与led业者组成的led商业照明联盟 4月成立后,结合双方资源将启动灯具搜寻平台资料建置,以mit标示台湾led照明用共用模组,抢进国际照明市场。

  https://www.alighting.cn/news/2014616/n318763016.htm2014/6/16 17:02:59

来两年千亿智能家居照明市场亟待开发

未来,人们对照明的技术要求越来越高,随着led照明技术日渐成熟,led照明最终的表现形式会朝着智能化、模组化、专业化发展。

  https://www.alighting.cn/news/20131230/n788759333.htm2013/12/30 16:23:05

全彩色led显示屏图像质量主观评价方法探讨

本文概述了led显示屏图像质量主观评价方法的重要意义和必要性,并根据led器件的发光特性,显示屏模块及模组的生产工艺特点、传输、刷新、控制的基本原理。

  https://www.alighting.cn/resource/20141229/123836.htm2014/12/29 14:25:28

led照明应用接口要求

本标准规定了满足道路或隧道照明应用,led模组(自带散热、控制装置分离)、控制装置和灯具可互换的接口要求,不包括灯具和灯杆之间的安装要求。

  https://www.alighting.cn/resource/20141121/124051.htm2014/11/21 16:33:58

led封装领域用陶瓷基板现状与发展简要分析

陶瓷基板材料以其优良的导热性和气密性,广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模组等领域。本文简要介绍了目前陶瓷基板的现状与以后的发展。

  https://www.alighting.cn/2013/9/30 13:41:55

led封装领域用陶瓷基板现状与发展简要分析

陶瓷基板材料以其优良的导热性和气密性,广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模组等领域。本文简要介绍了目前陶瓷基板的现状与以后的发展。

  https://www.alighting.cn/resource/20130911/125336.htm2013/9/11 13:53:32

doe通过msslc发布led路灯照明自适控制规格

美国doe通过msslc(市政路灯固态照明联盟),发布led路灯灯具自适控制和远程监控模组规格,目的在于帮助市政当局和公共事业部门最大化其能源节约。

  https://www.alighting.cn/news/201352/n200851257.htm2013/5/2 9:06:08

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