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胡生祥：男，硕士，副总工程师，现任郑州中原应用技术研究开发有限公司第一研究室主任。2008年，毕业于北京化工大学材料学专业，长期致力于改性硅树脂的设计合成、有机硅led封装胶及改
http://blog.alighting.cn/Hushengxiang2015/2016/12/15 11:44:44
作为新兴具有巨大市场半导体照明产业，由于受到政府不遗余力补贴推广，大量资金涌入上游、中游、下游从而导致设备、芯片产能过剩，同时，随着原来材料价格下降、芯片技术及封装技术提升等可
https://www.alighting.cn/news/2013326/n074349976.htm2013/3/26 8:50:06
光led在发光均匀性、封装材料寿命、散热强化等各方面设计瓶颈，进行重点功能与效能之改
https://www.alighting.cn/resource/20130916/125318.htm2013/9/16 17:16:52
目前，白光 led 仍旧存在着发光均匀性不佳、封装材料寿命不长，无法发挥白光 led 所应具有的自身优点。然而从市场需求来看，led不仅可以用于一般照明用途，而且在手机、液晶电
https://www.alighting.cn/resource/20110408/127770.htm2011/4/8 13:47:29
会议期间，智能照明解决方案供应商、led封装器件、驱动ic、光学器件，散热材料、检测认证以及密封胶等led产业链各个环节十多家企业围绕“创新与融合 led新价值与下游产业链变革
https://www.alighting.cn/resource/20161202/146520.htm2016/12/2 11:44:39
2012年国内led产业虽然经历了风雨，但发展依然是主轴，政策利好消息为产业发展带来“正能量”。在产业环节上，已形成“芯片-封装-应用-设备-材料-测试”比较完整的产业链。近
https://www.alighting.cn/news/2013311/n298349531.htm2013/3/11 11:40:24
led行业具有较长的产业链，每一环节的技术特征和资本特征差异都很大，从上游到中游再到下游，行业进入门槛逐步减低。其中，上游外延材料和芯片，具有典型高技术、高成本的“双高”特点，技
https://www.alighting.cn/news/2010716/V24407.htm2010/7/16 11:29:33
随着led效率提升，中上游led产业的技术重点将逐步向降低成本、提升led器件性能方面发展。未来以led外延、芯片、封装材料为核心的中上游led技术，仍然是技术发展的重点。如果没
https://www.alighting.cn/news/20100515/85869.htm2010/5/15 0:00:00
我国led产业发展到今天，在材料、外延片生长、芯片制造、封装及应用整个产业链中，人们在关注工艺技术的同时，也越来越对关键的工艺设备倾注了更多的关注。led产业与其他产业的区别就在
https://www.alighting.cn/news/20090713/90927.htm2009/7/13 0:00:00
自2003年启动半导体照明工程后，科技部在科技攻关计划、863计划新材料领域中先后支持了半导体照明的技术创新和产业化，我国半导体照明产业和技术取得显著进步，初步形成了从上游材料
https://www.alighting.cn/news/20100513/91822.htm2010/5/13 0:00:00
