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定。这款高功率光源搭载1mm2芯片，封装极其紧凑，是平视显示器的不二之
https://www.alighting.cn/pingce/20151116/134209.htm2015/11/16 10:38:43
2日，贸泽电子(mouser electronics)即日起开始分销欧司朗的oslon black flat led。这些适用于车头灯的多芯片白光led封装小巧，所产生的亮度却
https://www.alighting.cn/pingce/20151204/134807.htm2015/12/4 9:51:38
led背光照明与散热技术详解：当led于60年代被使用后，过去因led使用功率不高，只能拿来作为显示灯及讯号灯，封装散热问题并未产生，但近年来使用于背光照明的led，其亮度、功率
https://www.alighting.cn/resource/2011/3/4/141316_92.htm2011/3/4 14:13:16
本文根据目前半导体照明的最新研究进展，介绍了gan基白光led应用在室内照明领域的发展趋势，从视觉指标、光学参数、封装技术、价格等方面出发，指出了白光led在日常照明普及过程
https://www.alighting.cn/resource/200961/v19863.htm2009/6/1 9:33:11
厦门信达(000701.sz)10月31日晚间公告称，公司控股子公司拟在福建泉州(湖头)光电产业园投资建设led封装及应用产品项目，项目总投资金额约5亿元，总建设周期2年，年创产
https://www.alighting.cn/news/20121031/n311245314.htm2012/10/31 21:01:02
全球知名led制造商首尔半导体(代表理事：李贞勋)3月7日表示，适用于白炽灯、荧光灯等通用照明的acrich mjt 5630d+ 光效达到210lm/w， 是业界单颗led封
https://www.alighting.cn/pingce/20160307/137696.htm2016/3/7 16:00:55
文章介绍了作者所在单位开发的dcjg—s（叠层结构）技术在大功率led封装上的应用。该技术解决了大功率led固态照明热处理方面的问题——大量热量的疏导，为固态照明的广泛应用提
https://www.alighting.cn/resource/200795/V12769.htm2007/9/5 14:46:59
中国白光led封装器件领军者，鸿利光电(300219)发布smd倒装系列新品，目前已成功实现pct材料及emc材料倒装技术的突破，并采用自动对点和网点印刷技术，实现全自动化的倒
https://www.alighting.cn/pingce/20160519/140388.htm2016/5/19 12:07:01
power integrations公司正式推出适合于单级非隔离降压式可调光led驱动器应用的lytswitch-7 ic产品系列。这些器件采用超薄so-8封装，在无需散热片的情
https://www.alighting.cn/pingce/20160720/142046.htm2016/7/20 9:37:12
弘凯光电持续于红外光领域深耕，在高功率推出3535黑陶瓷系列，采用高导热共晶制程，相较市面上传统银胶制程不论在热态光输出和高电流的信赖性都有较优异质量表现;另外封装采用陶瓷基板搭
https://www.alighting.cn/pingce/20160805/142582.htm2016/8/5 10:30:23
