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率不高，发热量有限，热的问题不大，因此其封装方式相对简单。但近年随着led材料技术的不断突破，led的封装技术也随之改变，从早期单芯片的炮弹型封装逐渐发展成扁平化、大面积式的多芯片封
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271747.html2012/4/10 23:30:49
动了显示产业跨越式的发展，显示器市场更加强调轻薄、高画质、人性化等功能。从传统的黑白、彩色、超平、纯平 crt 显示器，到如今大放异彩的 lcd、pdp 平面显示器，显示产业的规
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271746.html2012/4/10 23:30:47
用冷却风扇强制空冷的散热鳍片上，根据德国 osram opto semiconductors gmb 实验结果证实，上述结构的 led 芯片到焊接点的热阻抗可以降低 9k/w ，大
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271743.html2012/4/10 23:30:37
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271742.html2012/4/10 23:30:28
装技术降低制造成本，大功率的smd灯亦应运而生。而且，在可携式消费产品市场急速的带动下，大功率led封装体积设计也越小越薄以提供更阔的产品设计空间。 为了保持成品在封装后的光亮
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271741.html2012/4/10 23:30:25
明等，而目前和未来几年内，led市场增长的最大驱动力来自平板显示器的背光照明需求。这些显示器采用lcd屏，用于电视机、导航系统、便携式媒体播放器、数字广告牌和计算机监视器。不过，采
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271740.html2012/4/10 23:30:22
接设备（器件）驱动电源可高达５０ｖ。ｔｐｉｃ６ｂ２７３采用２０脚双列直插式ｄｉｐ封装形式，其引脚排列如图１所示。它的控制方式与７４ｌｓ（ｈｃ）２７３的控制方式相同。 ２ 应用电
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271738.html2012/4/10 23:30:17
决于输入电压vin led的正向电压vf和升压倍数k(1x,1.5x,2x),其方程式为：η=vf / (vin×k)由于手机电池的工作范围3.6v∽4.2v，当输出电压为5v
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271736.html2012/4/10 23:30:12
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271735.html2012/4/10 23:30:07
目前，几乎市场上所有led日光灯的电源都是采用内置式。所谓内置式就是指电源可以放在灯管里面。这种内置式的最大优点就是可以做成直接替换现有的荧光灯管，而无需对原有电路作任何改动。所
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