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led照明设计过程中关键问题全析

a、LumiLEDs、osram具有代表性的几款封装。要设计产品,首先要确定用谁的led封装结构;接下来考虑怎样适应这些封装形式;由我们选择的机会不多,光学结构是建立在这些封装之

  http://blog.alighting.cn/lighting-design/archive/2011/5/22/180081.html2011/5/22 7:57:00

[转载]照明产业——亚洲led照明产业:寻找机遇,直面挑战

办的“亚洲led照明高峰论坛”将于广州进出口商品交易会(琶洲会馆)8号会议厅举行,本届高峰论坛由2个主题报告大会以及2个专题分会组成。  届时,美国philips lumiled

  http://blog.alighting.cn/yakeys/archive/2011/5/26/180390.html2011/5/26 11:57:00

大功率照明级led的封装技术

既考虑了出光问题又考虑到了散热问题,这是目前主流的大功率led的生产方式。   美国LumiLEDs公司于2001年研制出了algainn功率型倒装芯片(fcled)结构,其制

  http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222027.html2011/6/19 22:45:00

led灯具关键设计问题全面分析

力。!   七、封装结构‘绑架’了我们光学效果设计   这是cree、nichia、LumiLEDs、osram 具有代表性的几款封装。要设计产品,首先要确定用谁的led封装结

  http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222098.html2011/6/19 23:20:00

led照明设计过程中关键问题全析

LumiLEDs、osram具有代表性的几款封装。要设计产品,首先要确定用谁的led封装结构;接下来考虑怎样适应这些封装形式;由我们选择的机会不多,光学结构是建立在这些封装之上的;我们很

  http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222103.html2011/6/19 23:24:00

大功率照明级led的封装技术、材料详解

题,这是目前主流的大功率led的生产方式。 美国LumiLEDs公司于2001年研制出了algainn功率型倒装芯片(fcled)结构,其制造流程是:首先在外延片顶部的p型ga

  http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222243.html2011/6/20 22:21:00

led百科

寿命、低光效的140瓦白炽灯作为光源,它产生2000流明的白光。经红色滤光片后,光损失90%,只剩下200流明的红光。而在新设计的灯中,LumiLEDs公司采用了18个红色led光

  http://blog.alighting.cn/lanyunsz/archive/2011/7/6/228855.html2011/7/6 17:44:00

[转载]大功率led透镜知识

与模具加工1.首先取决于光源(大功率led),不同品牌的大功率led(例如cree、LumiLEDs、首尔、欧司朗、艾笛森、长森源等),其芯片结构与封装方式、光线特性等均会有所区

  http://blog.alighting.cn/lanyunsz/archive/2011/7/15/229702.html2011/7/15 9:15:00

高功率led散热基板发展趋势

膏接着在一均热片上,经由均热片降低封装模块的热阻抗,这也是目前市面上最常见的led封装模块,主要来源有LumiLEDs、osram、cree 和nicha等led国际知名厂商。这

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229903.html2011/7/17 23:06:00

白光led照明时代来临日本发表量测标准

立lighting、丰田合成、ushio、osram melco、松下电工、nec lighting、stanly、日亚、东芝lighttech、LumiLEDs lightin

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229913.html2011/7/17 23:10:00

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