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发展我国led封装业的具体建议与方案

d市场将陆续显现。在技术方面,现时遇到最大挑战是提升及保持亮度,若再增强其散热能力,市场之发展深具潜力。 随着led生产技术发展一日千里,令其发光亮度提高和寿命延长,加上生产成本大

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/10/1/242858.html2011/10/1 0:02:35

led芯片的技术发展状况

中,往往是制作特殊形状的芯片来提高侧向出光的利用效率,也可以在发光区底部(正面出光)或者外延层材料(背面出光)进行特殊的几何规格设计,并在适当的区域涂覆高防反射层薄膜,来提高芯片的侧

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258474.html2011/12/19 10:55:33

led吸顶灯及其电源

1 发光效率高  led本身的发光效率已经到达130lm/w以上,所以led吸顶灯的整体光效已经可以达到100lm/w。而且这个效率还在每年增长,据估计,到 2020年,led本身的发

  http://blog.alighting.cn/maoyuhai/archive/2011/12/30/260549.html2011/12/30 10:30:01

2012年led车灯发展前景探讨

离和亮度的问题,led甚少用于头灯照明。通过使用高效率的驱动器可有效应对散热问题  “毫无疑问,大部分汽车前灯仍然是白炽灯。”凌力尔特公司电源产品产品市场总监tonyarmstron

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/1/6/261290.html2012/1/6 21:57:48

led芯片的技术发展状况

中,往往是制作特殊形状的芯片来提高侧向出光的利用效率,也可以在发光区底部(正面出光)或者外延层材料(背面出光)进行特殊的几何规格设计,并在适当的区域涂覆高防反射层薄膜,来提高芯片的侧

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261588.html2012/1/8 21:54:41

led芯片的技术发展状况

中,往往是制作特殊形状的芯片来提高侧向出光的利用效率,也可以在发光区底部(正面出光)或者外延层材料(背面出光)进行特殊的几何规格设计,并在适当的区域涂覆高防反射层薄膜,来提高芯片的侧

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262764.html2012/1/29 0:43:37

led芯片的技术发展状况

中,往往是制作特殊形状的芯片来提高侧向出光的利用效率,也可以在发光区底部(正面出光)或者外延层材料(背面出光)进行特殊的几何规格设计,并在适当的区域涂覆高防反射层薄膜,来提高芯片的侧

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268364.html2012/3/15 21:57:37

led吸顶灯及其电源

1 发光效率高  led本身的发光效率已经到达130lm/w以上,所以led吸顶灯的整体光效已经可以达到100lm/w。而且这个效率还在每年增长,据估计,到 2020年,led本身的发

  http://blog.alighting.cn/ledhr01/archive/2012/3/31/269899.html2012/3/31 14:06:07

led芯片的技术发展状况

中,往往是制作特殊形状的芯片来提高侧向出光的利用效率,也可以在发光区底部(正面出光)或者外延层材料(背面出光)进行特殊的几何规格设计,并在适当的区域涂覆高防反射层薄膜,来提高芯片的侧

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271148.html2012/4/10 20:57:39

led路灯的科学发展观(转)(好文章)

决:led的芯片质量问题,散热问题,配光问题,封装问题,电源驱动问题,电子元器件的寿命问题等等,虽然按目前国内国际大环境来说,led的前景光明,但是眼下的许多问题一直是使用单位,特别是城

  http://blog.alighting.cn/136179847/archive/2012/5/21/275681.html2012/5/21 17:21:00

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