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衬底材料是半导体照明产业技术发展的基石。不同的衬底材料，需要不同的外延生长技术、芯片加工技术和器件封装技术，衬底材料决定了半导体照明技术的发展路线。
https://www.alighting.cn/resource/20130801/125427.htm2013/8/1 15:47:37
在本文中，我们简要探讨了led的发展历史以及目前在使用的主要设计构型。此外，我们还研究了导致led效率损耗的原因，并从芯片、荧光材料和封装等方面研究了提高出光效率的设计技术。
https://www.alighting.cn/resource/20130801/125428.htm2013/8/1 13:45:05
美国威世通用半导体(vishay intertechnology)上市了采用tag(铽·铝·石榴石)类荧光体材料的表面封装型ingan类白色led“vlmw84..系列”(英文发
https://www.alighting.cn/news/20081225/V18416.htm2008/12/25 10:58:03
led芯片使用常遇到的问题分析：别的封装进程中也能够形成正向压下降，首要缘由有银胶固化不充分，支架或芯片电极沾污等形成触摸电阻大或触摸电阻不稳定。
https://www.alighting.cn/resource/20130416/125720.htm2013/4/16 11:07:01
近年来led灯封装技术和散热技术的不断发展，led灯的稳定性已经达到比较好的水平，发生光衰和色漂移的主要是些山寨厂家的产品，主要原因是散热设计的不合理。
https://www.alighting.cn/resource/20130416/125721.htm2013/4/16 11:03:26
led热性能参数主要是指结温与热阻，本文采用电参数法测量led的结温与热阻，并以此作为芯片不同尺寸设计、器件封装、老化条件制定的主要依据。
https://www.alighting.cn/resource/20130314/125882.htm2013/3/14 14:07:12
lumi-tech有限公司已经开始了用于白光led封装的sse(sse，分子式 :sr3sio5:eu的缩写)荧光粉的销售。这种荧光粉使用硅酸盐体系制造，因而不含有像yag那种红
https://www.alighting.cn/news/2007420/V2360.htm2007/4/20 10:21:16
linear推出采用 2mm x 3mm dfn 封装的高效率、恒定电流白光 led 驱动器 lt3591。 该器件在片上集成了肖特基二极管，消除了外部二极管所需的额外成本和空间。
https://www.alighting.cn/news/2007419/V2352.htm2007/4/19 16:28:08
飞利浦lumileds照明公司宣布推出采用新封装技术的luxeon rebel高功率led，这个技术可以大在缩小led的尺寸和为固态照明设计提供一个全新的方法。
https://www.alighting.cn/news/2007416/V2336.htm2007/4/16 17:39:41
2：luminou灯泡的led封装底板相当于60w白炽灯的产品中封装了40个小型led封装。封装底板的热量经由金属板被传到散热片。 配备几十个led封装 “以1980日元为目标推进开发工作
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2010/3/11/35295.html2010/3/11 9:50:00
