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技术交流:LEd照明设计过程中关键问题全析

要设计产品,首先要确定用谁的LEd封装结构;接下来考虑怎样适应这些封装形式;由我们选择的机会不多,光学结构是建立在这些封装之上的;我们很多创意不能很好的发挥。下面介绍LEd照明设

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261353.html2012/1/8 20:20:40

LEd照明应用广泛 酒店何时推广LEd照明

业的利益。 在国内,LEd企业产品缺少标准监管、质量鱼龙混杂以致低价竞争,严重影响了整个行业的健康发展。现在在深圳、中山的市场上,1块钱就能买到一颗LEd封装芯片。价格绝对低得出

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261343.html2012/1/8 20:19:52

LEd应急照明集成技术研究的创新性及成果

究上还处于滞后状态。其主要技术难点如下:  1.LEd封装技术:科学、合理的LEd封装结构,是提高LEd光源取光效率和光电转化效率的技术关键。因此根据LEd应急照明灯具的要求设计合

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261342.html2012/1/8 20:19:46

LEd照明应用广泛 酒店何时推广LEd照明

业的利益。 在国内,LEd企业产品缺少标准监管、质量鱼龙混杂以致低价竞争,严重影响了整个行业的健康发展。现在在深圳、中山的市场上,1块钱就能买到一颗LEd封装芯片。价格绝对低得出

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261341.html2012/1/8 20:19:45

LEd缺陷及成因浅析

术和制作工艺所限,高亮度的LEd售价很难降低成本。  LEd的缺点又可细分为发光效率低、封装成本高、高性能材料售价高,最终导致LEd的制造成本高,市场售价自然也高。  不是都说LEd节

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261332.html2012/1/8 20:19:11

LEd被静电击穿的现象及原理

暗的异常现象。  不同企业、不同工艺、不同衬底材质、不同设计制造的LEd芯片抗静电也很不相同,当前市场抗静电高度更是千差万别、鱼目混珠。  LEd的抗静电高低与LEd的封装无关、取决

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261333.html2012/1/8 20:19:11

亿光全新低色温LEd路灯技术光效突破100lm/w

世界第一的LEd封装厂商─亿光电子于2012年开春正式发表全新「低色温」路灯技术,输出效率高达世界最高的每瓦输出100流明(lm/w)的表现,高均匀性的光源与大于85%的高演色

  https://www.alighting.cn/pingce/20120106/122599.htm2012/1/6 11:45:43

莱蒂亚照明:以创新盈利营销新模式领跑室内照明市场

深圳莱蒂亚照明公司作为LEd封装上市企业鸿利光电(300219.sz)的全资子公司,今年以来整合集团资源进一步向下游应用产品拓展,莱蒂亚照明正以产品创新占领室内照明市场,誓做室

  https://www.alighting.cn/news/20120106/113968.htm2012/1/6 11:07:59

一种新型的LEd路灯散热模组

本文介绍一种新型LEd路灯散热模组:降温至40°的LEd路灯散热模组+集成封装LEd模块;

  https://www.alighting.cn/resource/20120105/126764.htm2012/1/5 13:57:05

LEd照明盲目投资爆缺陷 迫切需要产业规划

具发展绿色照明光源。目前,中国已将半导体LEd照明列入了中长期科技发展规划,现在已经形成外延片生产、芯片制备、封装集成、LEd应用的产业链。  LEd照明产业投资过热  在利好政

  http://blog.alighting.cn/ledpop/archive/2012/1/5/261128.html2012/1/5 11:28:48

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