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6、ⅲ级灯：使用特低安全电压（selv）为防电击保护方式的灯具。 17、普通可燃材料（nomallyflammablematerial）:材料的引燃温度至少为2000c，并且在
http://blog.alighting.cn/led/archive/2009/11/13/19272.html2009/11/13 15:38:00
http://blog.alighting.cn/led/archive/2009/11/13/19273.html2009/11/13 15:38:00
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http://blog.alighting.cn/led/archive/2009/11/13/19276.html2009/11/13 15:39:00
2011第七届中国国际砂浆技术与产品展览会同期举办：第十八届中国（北京）国际建筑装饰材料博览会 举办时间： 2011年3月2日—5日 举办地点： 北京 中国国际展览中心新馆
http://blog.alighting.cn/iaechh/archive/2010/9/13/96497.html2010/9/13 10:36:00
过封装工艺技术的配合，已能满足很多高端应用领域的需求。 三、封装辅助材料差异 封装辅助材料包括支架、金线、环氧树脂、硅胶、模条等。辅助材料是led器件综合性能表现的一个重要基
http://blog.alighting.cn/tinking/archive/2010/9/13/96614.html2010/9/13 16:42:00
价比，亦能满足绝大部分led应用企业的需求。尤其是部分芯片品牌的性能已与国外品牌相当，通过封装工艺技术的配合，已能满足很多高端应用领域的需求。 四、封装辅助材料差异 封
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126780.html2011/1/9 21:17:00
碳家装”指的是从材料的生产，到家装设计，再到后期使用，全过程减少耗能，减低碳排放。 目前低碳虽然处在概念阶段，但是代表低碳核心意义的节能和环保，已经成为越来越多人选择家装产
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126985.html2011/1/12 0:30:00
离材料放置困难而导致ic芯片数量提高的相关问题； ● 由于要求的引线框和封装图形，需要明显大得多的封装。光学耦合器制造技术 光学耦合器的工作基础是led发出的光通过透明的绝
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134098.html2011/2/20 22:20:00
