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果，包括采用oled薄膜封装工艺的模组光效达到87lm/w（4000k）；他还展示了柔性面板、透明面板等几种创意十足的oled产品，令与会者印象深刻。 飞利浦照明中国研发总经
http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268439.html2012/3/16 12:57:50
用中最关键的技术瓶颈，有效地解决了led亮度、光效、散热、工艺等技术问题，同时在led照明产品光学系统、散热系统和驱动电路等方面开展了相关项目的技术研发、生产合作等。公司致力于le
http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268449.html2012/3/16 13:11:27
1 ｌｅｄ照明与ｌｅｄ可控硅（ｔｒａｉｃ）调光控制 自从１９６８年第一批ｌｅｄ开始进入市场以来，至今已有３０多年。随着新材料的开发和ｌｅｄ生产工艺的改进，ｌｅｄ趋于高亮度化和全
http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268453.html2012/3/16 13:14:20
感器（ｐｉｒ）配套设计的集成电路，采用ｃｍｏｓ工艺制造，具有性能指标高、一致性好、功耗低、外围电路简单、安装调试方便、工作可靠性高等优点。 图４中，ｒ３为光敏电阻，用来检测环境照
http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268465.html2012/3/16 13:30:40
果，主要是涂刷工艺复杂，需反复多道进行，又受管线场地以及天气、人为因素等影响，质量很难保证，而且有效使用年限太短，应使用耐火电线和电缆，才能达到火灾时确保逃生时间内的有效照明。
http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268469.html2012/3/16 13:37:38
年）》中把“陶瓷金卤灯的生产工艺与装备产业化”列为重点扶持项目。2 陶瓷金属卤化物灯的优点 （1）高强度气体放电光源的种类和特性 表1分别给出了高强度气体放电光源的种类和它们的特
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元，为红光ｌｅｄ，发光效率０．１ｌｍ/w；１９６８年利用半导体掺杂工艺使ｇａａｓｐ材料的ｌｅｄ的发光效率达到１ｌｍ/w，并且能够发出红光、橙光和黄光；１９７１年出现ｇａｐ材料的绿
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面因素。路灯灯具的反射器光学设计——反射器效率的高低是评价灯具光学性能的重要依据，而反射器效率取决于反射器的设计形状、材料特性和生产工艺等。反光器常用材料是铝板，铝板成型后再进行电
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d灯具产品能否顺利通过ce、ul等认证，因此在设计驱动芯片时就要选用先进的拓朴结构和高压生产工艺。 6.驱动芯片的自身功耗要求小于0.5w，开关工作频率要求大于120hz，以免发
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部的金丝焊点会因为过大的热胀冷缩将焊接点拉开，造成死灯现象。 2、led灯内部连线焊点开路造成死灯现象的原因分析 2.1封装企业生产工艺不建全，来料检验手段落后，是造成led死
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