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灯的配光分布各不相同。所谓配光分布是指光源的方向以及各方向的发光强度。即使是相同光束的光源，如果配光分布不同，照度分布也会不同。有时也会出现本来想要照射的地方照度减小，其余部分反
http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/10/18/108680.html2010/10/18 15:20:00
物有较高的耐屈挠性和拉伸刚度，但抗冲击强度较差，而且其固有的低热膨胀系数可有效减少制件收缩。 其实可以认为其最大的优点是绝缘。铝散热器由于其良好的导电性往往是非隔离式电源在通过c
http://blog.alighting.cn/maoyuhai/archive/2010/11/9/112972.html2010/11/9 11:11:00
透通量高、分离系数大，具有较高的机械强度，一般均是非对称膜和复合膜。 气体膜分离设备主要有中空式和卷式两类。图10—28所示为monsanto公司的prism气体膜分离设备示意
http://blog.alighting.cn/chinaas32/archive/2010/11/20/115478.html2010/11/20 17:16:00
件的焊点既起电连接作用，又起机械固定作用。所以要求焊点既要有一定的机械强度，又要无虚焊、漏焊。影响焊点质量的主要因素是元器件和印刷板的可焊性、耐热性，以及焊膏、焊剂等工艺材料的性
http://blog.alighting.cn/ygdx20102010/archive/2010/11/30/117508.html2010/11/30 13:01:00
光强度角、光通量、辐射通量、发光效率、色品坐标、相关色温、色纯度和主波长、显色指数等参数。显示用的led，主要是视觉的直观效果，因此对相关显色指数不作要求，而照明用的白光led，色温
http://blog.alighting.cn/tangjunwen/archive/2010/12/2/117791.html2010/12/2 17:40:00
燃易爆场所安全工作。 ／采用高光效、长寿命的气体放电灯泡和高反射率镜面反光镜，照明范围大、亮度高；金卤灯和高压钠灯两种灯泡及多种功率可根据工作环境、照明特性和光强度的实际需
http://blog.alighting.cn/haiyangrongrong/archive/2010/12/6/118397.html2010/12/6 9:27:00
s b0一般说来，电子设备中使用的材料容易氧化，温度越高氧化越快，如果让这些材料反复经过高温氧化，就会缩短其寿命。同时，反复加热，材料多次膨胀，多次冷缩，会降低材料的强度，从而破
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2010/12/9/119303.html2010/12/9 14:11:00
对uvb的防护。uvc虽绝大部分被大气平流层中的臭氧层所吸收，但由于其波长短、能量高和臭氧层破坏的日益加剧，对人类造成的伤害也不能忽视。随着全球紫外线辐射强度的不断增加和皮肤科学的发
http://blog.alighting.cn/weking1/archive/2010/12/13/120320.html2010/12/13 10:37:00
能要好,剪切强度一定要大,且粘结力要强。 二 led封装工艺 1. led的封装的任务 是将外引线连接到led芯片的电极上,同时保护好led芯片, 并且起到提高光输出效率的作
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120405.html2010/12/13 14:40:00
且改变器件的空间发光分布。平面led产生的朗伯分布并不适合背光模组，但通过优化光子晶体的结构就能使辐射强度分布趋向于特殊散光器和增光薄膜的特性。 美国公司luminus devic
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120518.html2010/12/13 22:51:00
