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led设备及mocvd国产化成十二五规划新亮点

等技术含量很高的设备,国内生产线全部依靠进

  https://www.alighting.cn/news/20110718/90279.htm2011/7/18 9:55:28

背光源(backlight)的起源发展及分类

d背光源与ccfl背光源在结构上基本是一致的,其中主要的区别在于led是点光源,而ccfl是线光源。0小型冷阴极荧光灯(ccfl)提供了用于大型lcd所需的亮度和寿命(以及灯光管

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229972.html2011/7/17 23:42:00

led背光源制作工艺简介

度目前也不足以为大型透射式显示器提供背面光源。led背光源与ccfl背光源在结构上基本是一致的,其中主要的区别在于led是点光源,而ccfl是线光源。从长远的趋势来看,led背光技

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229973.html2011/7/17 23:42:00

led品质测试的七个方面

d分光分色基本原理通过分光机的红外线探测头测试,把led发光二极管、电压、亮度、漏电值、波长区别开来,在放入不同的料箱

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229969.html2011/7/17 23:40:00

太阳能led路灯的工作原理

m 灯杆底部外径 = 168mm如图3,焊缝所在面即灯杆破坏面。灯杆破坏面抵抗矩w 的计算点p到灯杆受到的电池板作用荷载f作用线的距离为pq = [5000+(168+6)/tan1

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229966.html2011/7/17 23:39:00

大功率led封装产业化的研究

压成型5、固晶工艺:银胶烘烤→金属共晶6、生产及检测设备:手工操作→半自动操作→全自动操作目前全自动固晶、焊线的设备相对成熟,荧光粉涂布、柔性光学硅胶灌封、软性光学硅胶模压成型、检

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229963.html2011/7/17 23:38:00

led封装对光通量的强化原理

同,目前hb led较常使用的两种化合材料是algainp及gan/ingan,前者用来产生高亮度的橘红、橙、黄、绿光,后者gan用来产生绿、翠绿、蓝光,以及用ingan产生近紫外

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229962.html2011/7/17 23:37:00

led生产工艺简介

装在pcb上的,一般采用铝丝焊机。(制作白光top-led需要金线焊机)d)封装:通过点胶,用环氧将led管芯和焊线保护起来。在pcb板上点胶,对固化后胶体形状有严格要求,这直接关

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229960.html2011/7/17 23:36:00

led技术在机械视觉中的应用

为基础来做判断的。(图:机械视觉。在自动生产线中,它极大地发挥了led光源的优势,因而能够取代人工检测。)机械视觉系统可设计来执行指定的任务,比如说清数传送带上的物品数量、读取系列号

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229958.html2011/7/17 23:35:00

led技术在机械视觉中的应用

为基础来做判断的。(图:机械视觉。在自动生产线中,它极大地发挥了led光源的优势,因而能够取代人工检测。)机械视觉系统可设计来执行指定的任务,比如说清数传送带上的物品数量、读取系列号

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