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[转载]全面解读:led照明系统设计指南完全版

而确定设计目标时提供指导。其次,现有设计的外形尺寸已经得到认可。如果外形尺寸相同,终端用户转换成led照明更容易一些。   遗憾的是,有些led照明制造商错误报告或者夸大了led照

  http://blog.alighting.cn/xinglei/archive/2010/10/14/106059.html2010/10/14 8:46:00

led日光灯电源10大情况分析

定电源寿命最根本的因数,效率不能太低,否则消耗在电源上的热量太大。一般在80%以上就可以了,不过,效率与灯板的匹配接法有关。   10、尺寸:   高度是限制的主要因素,一般用

  http://blog.alighting.cn/mixseven/archive/2010/10/19/108923.html2010/10/19 15:32:00

led电源的新概念

准,其主要配件尺寸、功率等主要参数都是统一的,具备互换性。而当前led灯具的故障主要在电源,所以解决主要矛盾就是要解决电源问题。由于目前led电源还缺乏强制性的统一标准,市面上的电

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2010/10/20/109122.html2010/10/20 15:53:00

led生产工艺及封装技术

、压焊、封装。 2. led封装形式 led封装形式可以说是五花八门,主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸,散热对策和出光效果。led按封装形式分类有lamp-led

  http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2010/11/17/114806.html2010/11/17 22:42:00

led生产工艺及封装技术

、压焊、封装。 2. led封装形式 led封装形式可以说是五花八门,主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸,散热对策和出光效果。led按封装形式分类有lamp-led

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115017.html2010/11/18 16:05:00

jw7300b微型防爆电筒

观,体积小,重量轻.外壳尺寸φ24x145mm,重量仅170kg,,携带十分方便。 二、使用: 1、将尾盖顺时针拧紧可实现长明;将尾盖逆时针拧松1/4-1圈,循环按压、松

  http://blog.alighting.cn/baitxgu00/archive/2010/11/25/116454.html2010/11/25 14:11:00

led封装的基础知识

用。关键工序有装架、压焊、封装。 2. led封装形式 led封装形式可以说是五花八门,主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸, led按封装形式分类有lamp-led

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120405.html2010/12/13 14:40:00

led工艺技术介绍-led显示屏驱动芯片的应用

源)两种规格,现在16位源占主流,其主要优势在于减少了芯片尺寸,便于led驱动板(pcb)布线,特别是对于点间距较小的led驱动板更有利。 3) 电流输出误差 电流输出误差分

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120565.html2010/12/13 23:09:00

led分选技术

选   led芯片分选难度很大,主要原因是led芯片尺寸一般都很小,从9mil到14mil(0.22-0.35nm)。这样小的芯片需要微探针才能够完成测试,分选过程需要精确的机

  http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120858.html2010/12/14 21:43:00

电子百科知识:led发光二极管的结构组成

化镓(gan)等材料组成,其内部结构具有单向导电性。 3)、晶片的结构: 焊单线正极性(p/n结构)晶片,双线晶片。晶片的尺寸单位:mil 晶片的焊垫一般为金垫或铝垫。其焊垫形

  http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120871.html2010/12/14 21:47:00

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