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照明用led光电特性及其测量仪器(图)

针对led特殊的光电特性,并按照国际照明委员会(cie)的要求,浙大三色公司在led芯片、led封装、组合led灯具及材料测试等方面研制出了一系列极具特色的测试仪器,较好地解

  https://www.alighting.cn/resource/200872/V16381.htm2008/7/2 13:53:37

上海芯元基开发半导体新器件获里程碑式突破

上海芯元基采用先进的晶元级封装技术,结合具有自主知识产权的复合图形衬底(dpss)以及化学剥离和晶元级芯片转移技术,开发出了一种键合在玻璃基板上的薄膜倒装结构器件(tffcog)。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160830/143563.htm2016/8/30 15:40:29

多芯片集成大功率白光led光源(图)

通过对自行设计的集成功率型1w白光led进行测试,发现当持续点亮900h时,其光通量衰减只有12%,比传统支架型封装的白光led明显慢,而色温飘移也不明显。

  https://www.alighting.cn/resource/20071120/V12896.htm2007/11/20 13:19:37

plessey发布单芯片大功率7070 led

led照明组件制造商plessey宣布推出其新的7070大功率led系列。plw7070产品充分利用了其专有的硅基氮化镓magic技术,并提供业界一流的标准大功率led封装

  https://www.alighting.cn/pingce/20161024/145429.htm2016/10/24 10:48:20

创新为王丨鸿利智汇携led灯丝等新品亮相香港展

10月27-30日,香港国际秋季灯饰展在香港会议展览中心举办。国内白光led器件领军者——鸿利智汇,将在本次展会上展出多款高品质led封装产品,其中新品led灯丝是本次展出的一

  https://www.alighting.cn/pingce/20161025/145503.htm2016/10/25 10:41:27

欧司朗在中国新建 led 组装厂将落户江苏无锡

d 芯片的外壳封装,而其设在德国雷根斯堡和马来西亚槟城的两间(前端)工厂则继续生产 led 芯

  https://www.alighting.cn/news/2012721/n339241493.htm2012/7/21 11:48:29

科锐推出新一代超大功率xhp50.2 led,光效提升10%

美国led大厂科锐宣布推出新一代超大功率xlamp xhp50.2 led,相对第一代xlamp xhp50 led在相同5.0 mm x 5.0 mm封装尺寸内,提升7% lm

  https://www.alighting.cn/pingce/20161221/147008.htm2016/12/21 9:52:15

led光色度测试中存在的问题探讨

在分析发光二极管(led)光色特性的特殊性和复杂性的基础上,试着寻求得到更加准确数据的测试方法。封装、温度、探测器、测量定律等都可对led参数的测量结果产生重大的影响,只有减小各

  https://www.alighting.cn/resource/2008226/V360.htm2008/2/26 13:20:21

led灯具散热设计小窍门(图)

新的大功率芯片若采用传统式的led封装形式,将会因为散热不良而导致芯片结温讯速上升和环氧碳化变黄,从而造成器件的加速光衰直至失效,甚至因为讯速的热膨胀所产生的应用力造成开路而失效。

  https://www.alighting.cn/resource/2008318/V14496.htm2008/3/18 11:12:41

09中照奖二等奖:多芯片大功率led产品

2009年中照照明奖颁奖仪式暨获奖项目报告会经照明企事业单位积极申报,由中国照明学会组织专家评选,经评审委员会审议通过,“多芯片封装大功率led照明应用技术及系列产品”获第四届

  https://www.alighting.cn/case/200967/V5701.htm2009/6/7 15:14:46

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