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器IC(pmIC)的基础上进一步深化、拓宽白光led新潮技术和器件的应用,以完成新型手持或手机的配套的最佳选择。而本文将就白光led新潮技术和器件的应用作介绍。2、白色led是新技
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261528.html2012/1/8 21:47:54
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262701.html2012/1/29 0:38:43
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271803.html2012/4/10 23:37:03
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274717.html2012/5/16 21:27:53
led灯封装解释：简单来说led封装就是把led封装材料封装成led灯的过程； led灯封装流程：一般led封装必须经过扩晶-固晶-焊线-灌胶-切脚-分光分色等流
http://blog.alighting.cn/ggzhaoye/archive/2010/7/8/54598.html2010/7/8 14:36:00
要因素是表面 粘着led最早面临的问题是无法完成高温红外线下焊锡回流的步骤。led的比热较IC低,温度升高时不仅会造成亮度下降,且超过摄氏100度时将加速组件 的劣化。led封装时使
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229896.html2011/7/17 23:03:00
装系统、工业控制及自动化、智能卡、微系统、测试测量仪器；系统集成和子系统、IC封装技术、电子制造设备等。 展会简介：该展是俄罗斯和整个东欧地区最具权威、规模最大的电子基础产品专业
http://blog.alighting.cn/bellaworld/archive/2009/8/19/5423.html2009/8/19 14:44:00
http://blog.alighting.cn/bellaworld/archive/2009/8/19/5424.html2009/8/19 14:50:00
衬底材料、高纯气体、mo源等）、封装材料（荧光粉、引线、支架、硅胶、透镜等）、led外延片、led芯片等 ◘ led封装制造设备及测试仪器：mocvd设备、点胶机、固晶机、分色
http://blog.alighting.cn/cailiang3124/archive/2009/12/21/21932.html2009/12/21 12:59:00
http://blog.alighting.cn/cailiang3124/archive/2009/12/21/21933.html2009/12/21 13:00:00
