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http://blog.alighting.cn/cmjlaya/archive/2011/9/28/240664.html2011/9/28 13:37:28
件的单位数量小于5家时，则重新招标; 6.2符合报名条件的单位数量大于等于5家时，则全部作为正式投标人，不设上限。 七、联系方式 招 标 人：肇庆市代建项目管理局 联
http://blog.alighting.cn/cmjlaya/archive/2011/10/9/243603.html2011/10/9 11:03:27
装照明产品。模组封装也是一种多芯片封装，在氧化铝或氮化铝基板上以较小的尺寸、高的封装密度封装几十个或几百个led芯片，内部的联线是混联型式，即有多个芯片的串联、又有好几路的并联。这
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258501.html2011/12/19 10:56:42
p;#176;或更小，具有很高的指向性，可作局部照明光源用，或与光检出器联用以组成自动检测系统。 （2）标准型。通常作指示灯用，其半值角为20°~45&
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258532.html2011/12/19 10:58:35
4------+ifn 3． 串联/并联组合 a、 在实际运用中,负载常采用通过串并联形成的led阵列; b、 将led连接成串联/并联组合的形式,可大幅减低因少数le
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258655.html2011/12/19 11:11:16
http://blog.alighting.cn/119379/archive/2011/12/20/258859.html2011/12/20 15:57:25
纪(3383)、泰谷(3339)、广镓(8199)、鼎元(2426)、隆达(3698)、联胜等) 可能全都必须要能够量产光源效率100lm以上之led晶粒，才不至于在第一波竞逐中
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261373.html2012/1/8 20:22:27
a、在实际运用中，负载常采用通过串并联形成的led阵列； b、将led连接成串联/并联组合的形式，可大幅减低因少数led的vf不一致造成的影响； c、阵列形式或led个数变化，限流
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261396.html2012/1/8 20:27:40
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261418.html2012/1/8 21:27:52
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261534.html2012/1/8 21:48:44
